Поиск: Рекомендуем: Почему я выбрал профессую экономистаПочему одни успешнее, чем другие Периферийные устройства ЭВМ Нейроглия (или проще глия, глиальные клетки) Категории: АстрономияБиология География Другие языки Интернет Информатика История Культура Литература Логика Математика Медицина Механика Охрана труда Педагогика Политика Право Психология Религия Риторика Социология Спорт Строительство Технология Транспорт Физика Философия Финансы Химия Экология Экономика Электроника
|
Дополнительные сигналы модулей DOR SDRAM
| ||
DQS[0:17] | Двунаправленные стробы данных, формируемые источником | ||
CK# | Инверсный вход синхронизации (пара к CK) | ||
VREF | Вход опорного напряжения интерфейса SSTL_2 | ||
RESET# | Вход асинхронного сброса регистра | ||
VDDQ | Питание выходных буферов микросхем | ||
VDD | Питание ядра микросхем | ||
VDDSPD | Питание микросхемы последовательной идентификации | ||
VDDID | Вход VDD identification flag | ||
Таблица 7.14. Назначение выводов DIMM-168 DRAM второго поколения
Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь |
1 | VSS | 85 | VSS | 43 | VSS | 127 | VSS |
2 | DQ0 | 86 | DQ32 | 44 | OE2# | 128 | DU |
3 | DQ1 | 87 | DQ33 | 45 | RAS2# | 129 | RAS3# |
4 | DQ2 | 88 | DQ34 | 46 | CAS2# | 130 | CAS6# |
5 | DQ3 | 89 | DQ35 | 47 | CAS3# | 131 | CAS7# |
6 | VCC | 90 | VCC | 48 | WE2# | 132 | DU |
7 | DQ4 | 91 | DQ36 | 49 | VCC | 133 | VCC |
8 | DQ5 | 92 | DQ37 | 50 | CB10 | 134 | CB14 |
9 | DQ6 | 93 | DQ38 | 51 | CB11 | 135 | CB15 |
10 | DQ7 | 94 | DQ39 | 52 | CB2 | 136 | CB6 |
11 | DQ8 | 95 | DQ40 | 53 | CB3 | 137 | CB7 |
12 | VSS | 96 | VSS | 54 | VSS | 138 | VSS |
13 | DQ9 | 97 | DQ41 | 55 | DQ16 | 139 | DQ48 |
14 | DQ10 | 98 | DQ42 | 56 | DQ17 | 140 | DQ49 |
15 | DQ11 | 99 | DQ43 | 57 | DQ18 | 141 | DQ50 |
16 | DQ12 | 100 | DQ44 | 58 | DQ19 | 142 | DQ51 |
17 | DQ13 | 101 | DQ45 | 59 | VCC | 143 | VCC |
18 | VCC | 102 | VCC | 60 | DQ20 | 144 | DQ52 |
19 | DQ14 | 103 | DQ46 | 61 | NC¹ | 145 | NC¹ |
20 | DQ15 | 104 | DQ47 | 62 | DU | 146 | DU |
21 | СВ0 | 105 | CB4 | 63 | NC | 147 | NC |
22 | CB1 | 106 | CB5 | 64 | VSS | 148 | VSS |
23 | VSS | 107 | VSS | 65 | DQ21 | 149 | DQ53 |
24 | CB8 | 108 | CB12 | 66 | DQ22 | 150 | DQ54 |
25 | CB9 | 109 | CB13 | 67 | DQ23 | 151 | DQ55 |
26 | VCC | 110 | VCC | 68 | VSS | 152 | VSS |
27 | WE0# | 111 | DU | 69 | DQ24 | 153 | DQ56 |
28 | CAS0# | 112 | CAS4# | 70 | DQ25 | 154 | DQ57 |
29 | CAS1# | 113 | CAS5# | 71 | DQ26 | 155 | DQ58 |
30 | RAS0# | 114 | RAS1# | 72 | DQ27 | 156 | DQ59 |
31 | OE0# | 115 | DU | 73 | VCC | 157 | VCC |
32 | VSS | 116 | VSS | 74 | DQ28 | 158 | DQ60 |
33 | А0 | 117 | A1 | 75 | DQ29 | 159 | DQ61 |
34 | A2 | 118 | A3 | 76 | DQ30 | 160 | DQ62 |
35 | A4 | 119 | A5 | 77 | DQ31 | 161 | DQ63 |
36 | A6 | 120 | A7 | 78 | VSS | 162 | VSS |
37 | A8 | 121 | A9 | 79 | NC | 163 | NC |
38 | A10 | 122 | A11 | 80 | NC | 164 | NC |
39 | A12 | 123 | A13 | 81 | NC | 165 | SA0 |
40 | VCC | 124 | VCC | 82 | SDA | 166 | SA1 |
41 | VCC | 125 | DU | 83 | SCL | 167 | SA2 |
42 | DU | 126 | DU | 84 | VCC | 168 | VCC |
Таблица 7.15. Назначение выводов DIMM-168 SDRAM
Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь |
1 | VSS | 85 | VSS | 43 | VSS | 127 | VSS |
2 | DQ0 | 86 | DQ32 | 44 | DU² | 128 | CKE0 |
3 | DQ1 | 87 | DQ33 | 45 | S2# | 129 | S3# |
4 | DQ2 | 88 | DQ34 | 46 | DQMB2 | 130 | DQMB6 |
5 | DQ3 | 89 | DQ35 | 47 | DQMB3 | 131 | DQMB7 |
6 | VCC | 90 | VCC | 48 | DU² | 132 | A13 |
7 | DQ4 | 91 | DQ36 | 49 | VCC | 133 | VCC |
8 | DQ5 | 92 | DQ37 | 50 | CB10 | 134 | CB14 |
9 | DQ6 | 93 | DQ38 | 51 | CB11 | 135 | CB15 |
10 | DQ7 | 94 | DQ39 | 52 | CB2 | 136 | CB6 |
11 | DQ8 | 95 | DQ40 | 53 | CB3 | 137 | CB7 |
12 | VSS | 96 | VSS | 54 | VSS | 138 | VSS |
13 | DQ9 | 97 | DQ41 | 55 | DQ16 | 139 | DQ48 |
14 | DQ10 | 98 | DQ42 | 56 | DQ17 | 140 | DQ49 |
15 | DQ11 | 99 | DQ43 | 57 | DQ18 | 141 | DQ50 |
16 | DQ12 | 100 | DQ44 | 58 | DQ19 | 142 | DQ51 |
17 | DQ13 | 101 | DQ45 | 59 | VCC | 143 | VCC |
18 | VCC | 102 | VCC | 60 | DQ20 | 144 | DQ52 |
19 | DQ14 | 103 | DQ46 | 61 | NC¹ | 145 | NC¹ |
20 | DQ15 | 104 | DQ47 | 62 | Vref | 146 | Vref |
21 | СВ0 | 105 | CB4 | 63 | CKE1 | 147 | REGE |
22 | CB1 | 106 | CB5 | 64 | VSS | 148 | VSS |
23 | VSS | 107 | VSS | 65 | DQ21 | 149 | DQ53 |
24 | CB8 | 108 | CB12 | 66 | DQ22 | 150 | DQ54 |
25 | CB9 | 109 | CB13 | 67 | DQ23 | 151 | DQ55 |
26 | VCC | 110 | VCC | 68 | VSS | 152 | VSS |
27 | WE# | 111 | CAS# | 69 | DQ24 | 153 | DQ56 |
28 | DQMB0 | 112 | DQMB4 | 70 | DQ25 | 154 | DQ57 |
29 | DQMB1 | 113 | DQMB5 | 71 | DQ26 | 155 | DQ58 |
30 | S0# | 114 | S1# | 72 | DQ27 | 156 | DQ59 |
31 | DU² | 115 | RAS# | 73 | VCC | 157 | VCC |
32 | VSS | 116 | VSS | 74 | DQ28 | 158 | DQ60 |
33 | А0 | 117 | A1 | 75 | DQ29 | 159 | DQ61 |
34 | A2 | 118 | A3 | 76 | DQ30 | 160 | DQ62 |
35 | A4 | 119 | AS | 77 | DQ31 | 161 | DQ63 |
36 | A6 | 120 | A7 | 78 | VSS | 162 | VSS |
37 | AS | 121 | A9 | 79 | CK2 | 163 | CK3 |
38 | A10(AP) | 122 | BA0 | 80 | NC¹ | 164 | NC¹ |
39 | BA1 | 123 | A11 | 81 | WP | 165 | SA0 |
40 | VCC | 124 | VCC | 82 | SDA | 166 | SA1 |
41 | VCC | 125 | CK1 | 83 | SCL | 167 | SA2 |
42 | CK0 | 126 | A12 | 84 | VCC | 168 | VCC |
¹ NC — не подключен
² DU — не использовать!
В модулях SDRAM вместо раздельных сигналов RAS[0:3]# для выбора банков (рядов микросхем) используются сигналы S0#, S1#, S2# и S3#; вместо CAS[0:7]# для выбора байтов — сигналы DQMB0-DQMB7; сигналы WE2#, OE0# и ОЕ2# не используются.
В модулях, начиная со второго поколения, применена последовательная идентификация параметров на двухпроводном интерфейсе (I²C) для чтения атрибутов (идентификации) из специальной конфигурационной памяти (обычно EEPROM 24С02), установленной на модулях.
168-pin Unbuffered DIMM — модули, у которых все цепи не буферизованы (одноименные адресные и управляющие сигналы микросхем соединены параллельно и заводятся прямо с контактов модуля). Эти модули сильнее нагружают шину памяти, но позволяют добиться максимального быстродействия. Они предназначены для системных плат с небольшим (1–4) количеством слотов DIMM или имеющих шину памяти, буферизованную на плате. Модули выполняются на микросхемах DRAM или SDRAM. Высота модулей не превышает 51 мм. Объем 8–512 Мбайт.
168-pin Registered DIMM — модули синхронной памяти (SDRAM), у которых адресные и управляющие сигналы буферизованы регистрами, синхронизируемыми тактовыми импульсами системной шины. По виду этот тип DIMM легко отличим — кроме микросхем памяти и EEPROM на них установлено несколько микросхем регистров-защелок. За счет регистров эти модули меньше нагружают шину памяти, что позволяет набирать больший объем памяти. Применение регистров повышает точность синхронизации и, следовательно, — тактовую частоту. Однако регистр вносит дополнительный такт задержки. Кроме того, на модулях может быть установлена микросхема ФАПЧ (PLL), формирующая тактовые сигналы для микросхем памяти и регистров-защелок. Это делается для разгрузки линий синхронизации, причем в отличие от обычной буферизации сигнала, вводящей задержку между входом и выходом, схема PLL обеспечивает синфазность выходных сигналов (их на выходе PLL несколько, каждый для своей группы микросхем) с опорным сигналом (линия CK0). Модули на 64 Мбайт могут быть и без схем PLL — в них линии CK[0:3] разводятся прямо на свои группы микросхем памяти. Регистры могут быть переведены в режим асинхронных буферов (только на 66 МГц), для чего на вход REGE нужно подать низкий уровень. Для модулей на 66 МГц возможна замена регистров асинхронными буферами.
Модули DIMM-184 предназначены для микросхем DDR SDRAM. По габаритам они аналогичны модулям DIMM-168, но у них имеются дополнительные вырезы по бокам (см. рис. 7.13, г) и отсутствует левый ключ. Разрядность — 64 или 72 бит (ЕСС), имеются варианты с регистрами в адресных и управляющих цепях (Registered DDR SDRAM) и без них. Напряжение питания — 2,5 В. Идентификация последовательная. Состав сигналов в основном повторяет набор для DIMM SDRAM, назначение выводов приведено табл. 7.16. Модули отличаются большим количеством стробирующих сигналов DQSx — по линии на каждые 4 бита данных (DQS8 и DQS17 используются для стробирования контрольных битов). Вход тактовой частоты только один, но дифференциальный — раздачу сигналов по микросхемам памяти и регистрам осуществляет микросхема DLL.
Таблица 7.16. Назначение выводов DIMM-184 DDR SDRAM
Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь | Контакт | Цепь |
1 | VREF | 47 | DQS8 | 93 | VSS | 139 | VSS |
2 | DQ0 | 48 | АО | 94 | DQ4 | 140 | DQS17 |
3 | VSS | 49 | CB2 | 95 | DQ5 | 141 | A10 |
4 | DQ1 | 50 | VSS | 96 | VDDQ | 142 | CB6 |
5 | DQS0 | 51 | CB3 | 97 | DQS9 | 143 | VDDQ |
6 | DQ2 | 52 | BA1 | 98 | DQ6 | 144 | CB7 |
7 | VDD | 53 | DQ32 | 99 | DQ7 | 145 | VSS |
8 | DQ3 | 54 | VDDQ | 100 | VSS | 146 | DQ36 |
9 | NC | 55 | DQ33 | 101 | NC | 147 | DQ37 |
10 | RESET# | 56 | DQS4 | 102 | NC | 148 | VDD |
11 | VSS | 57 | DQ34 | 103 | A13 | 149 | DQS13 |
12 | DQ8 | 58 | VSS | 104 | VDDQ | 150 | DQ38 |
13 | DQ9 | 59 | BA0 | 105 | DQ12 | 151 | DQ39 |
14 | DQS1 | 60 | DQ35 | 106 | DQ13 | 152 | VSS |
15 | VDDQ | 61 | DQ40 | 107 | DQS10 | 153 | DQ44 |
16 | DU | 62 | VDDQ | 108 | VDD | 154 | RAS# |
17 | DU | 63 | WE# | 109 | DQ14 | 155 | DQ45 |
18 | VSS | 64 | DQ41 | 110 | DQ15 | 156 | VDDQ |
19 | DQ10 | 65 | CAS# | 111 | CKE1 | 157 | S0# |
20 | DQ11 | 66 | VSS | 112 | VDDQ | 158 | S1# |
21 | CKE0 | 67 | DQS5 | 113 | BA2 | 159 | DQS14 |
22 | VDDQ | 68 | DQ42 | 114 | DQ20 | 160 | VSS |
23 | DQ16 | 69 | DQ43 | 115 | A12 | 161 | DQ46 |
24 | DQ17 | 70 | VDD | 116 | VSS | 162 | DQ47 |
25 | DQS2 | 71 | DU | 117 | DQ21 | 163 | DU |
26 | VSS | 72 | DQ48 | 118 | A11 | 164 | VDDQ |
27 | A9 | 73 | DQ49 | 119 | DQS11 | 165 | DQ52 |
28 | DQ18 | 74 | VSS | 120 | VDD | 166 | DQ53 |
29 | A7 | 75 | DU | 121 | DQ22 | 167 | FETEN |
30 | VDDQ | 76 | DU | 122 | A8 | 168 | VDD |
31 | DQ19 | 77 | VDDQ | 123 | DQ23 | 169 | DQS15 |
32 | A5 | 78 | DQS6 | 124 | VSS | 170 | DQ54 |
33 | DQ24 | 79 | DQS0 | 125 | A6 | 171 | DQ55 |
34 | VSS | 80 | DQ51 | 126 | DQ28 | 172 | VDDQ |
35 | DQ25 | 81 | VSS | 127 | DQ29 | 173 | NC |
36 | DQS3 | 82 | VDDID | 128 | VDDQ | 174 | DQ60 |
37 | A4 | 83 | DQ56 | 129 | DQS12 | 175 | DQ61 |
38 | VDD | 84 | DQ57 | 130 | A3 | 176 | VSS |
39 | DQ26 | 85 | VDD | 131 | DQS0 | 177 | DOS16 |
40 | DQ27 | 86 | DQS7 | 132 | VSS | 178 | DQ62 |
41 | A2 | 87 | DQ58 | 133 | DQ31 | 179 | DQ63 |
42 | VSS | 88 | DQ59 | 134 | CB4 | 180 | VDDQ |
43 | A1 | 89 | VSS | 135 | CB5 | 181 | SA0 |
44 | CB0 | 90 | WP | 136 | VDDQ | 182 | SA1 |
45 | CB1 | 91 | SDA | 137 | CK0 | 183 | SA2 |
46 | VDD | 92 | SCL | 138 | CK0# | 184 | VDDSPD |
Модули RIMM
Модули RIMM (Rambus Interface Memory Module), no форме похожие на обычные модули памяти (рис. 7.14), специально предназначены для памяти RDRAM. У них 30-проводная шина проходит вдоль модуля слева направо, и на эту шину без ответвлений напаиваются микросхемы RDRAM в корпусах BGA. Сигналы интерфейса модуля (табл. 7.17) соответствуют сигналам канала Rambus, но в их названии имеется еще приставка L (Left) и R (Right) для левого и правого вывода шины соответственно. Модуль RIMM содержит до 16 микросхем RDRAM, которые всеми выводами (кроме двух) соединяются параллельно. Микросхемы памяти закрыты пластиной радиатора. В отличие от SIMM и DIMM, у которых объем памяти кратен степени числа 2, модули RIMM могут иметь более равномерный ряд объемов — в канал RDRAM память можно добавлять хоть по одной микросхеме.
Рис. 7.14. Модули RIMM
Таблица 7.17. Назначение выводов RIMM
Контакт | Цепь | Тип | Назначение |
116, 32 | SIO0, SIO1 | I/O CMOS | Serial I/O — последовательные данные обмена с управляющими регистрами |
34, 35, 42, 51, 53, 118, 119, 126, 135, 137 | VDD | Питание +2,5 В | |
1, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15, 17, 19, 21, 23, 25, 27, 29, 31, 33, 37, 38, 39, 41, 45, 48, 49, 52, 54, 56, 53, 60, 62, 64, 66, 68, 70, 72, 74, 76, 78, 80, 82, 84, 85, 87, 89, 91, 93, 95, 97, 99, 101, 103, 105, 107, 109, 111, 113, 115, 117, 121, 123, 125, 129, 132, 133, 138, 140, 142, 144, 146, 148, 150, 152, 154, 156, 158, 160, 162, 164, 166, 168 | GND | Общий | |
2, 86, 4, 88, 6, 90, 8, 92, 10 | LDQA8…LDQA0 | I/O RSL | Шина данных A |
94 | LCFM | I RSL | Синхронизация (+) от ведущего устройства (для приема данных) |
96 | LCFMN | I RSL | Синхронизация (-) от ведущего устройства (для приема данных) |
40, 12 | VREF | Пороговый уровень сигналов RSL (1,8 В) | |
12 | LCTMN | I RSL | Синхронизация (-) к ведущему устройству (для передачи данных) |
14 | LCTM | I RSL | Синхронизация (+) к ведущему устройству (для передачи данных) |
98, 16, 100 | LROW2…LROW0 | I RSL | Шина строк (для управляющей и адресной информации) |
18, 102, 20, 104, 22 | LCOL4…LCOL0 | I RSL | Шина столбцов (для управляющей и адресной информации) |
114, 30, 112, 28, 110, 26, 108, 24, 106 | LOQB8…LOQB0 | I/O RSL | Шина данных В |
120 | LCMD | I CMOS | Последовательные команды (для обмена с управляющими регистрами). Используется и для управления энергопотреблением |
36 | LSCK | I CMOS | Синхронизация последовательных команд и данных (для обмена с управляющими регистрами) |
83, 167, 81, 165, 79, | RDQA8…RDQA0 | I/O RSL | Шина данных А |
159 | RCFM | I RSL | Синхронизация (+) от ведущего устройства (для приема данных) |
157 | RCFMN | I RSL | Синхронизация (-) от ведущего устройства (для приема данных) |
73 | RCTMN | I RSL | Синхронизация (-) к ведущему устройству (для передачи данных) |
71 | RCTM | I RSL | Синхронизация (+) к ведущему устройству (для передачи данных) |
155, 69, 153 | RROW2…RROW0 | I RSL | Шина строк (для управляющей и адресной информации) |
67, 151, 65, 148, 63 | RCOL4…RCOL0 | I RSL | Шина столбцов (для управляющей и адресной информации) |
139, 55, 141, 57, 143, 59, 145, 61, 147 | RDQB8…RDQB0 | I/O RSL | Шина данных В |
134 | RCMD | I CMOS | Последовательные команды (для обмена с управляющими регистрами). Используется и для управления энергопотреблением |
50 | RSCK | I CMOS | Синхронизация последовательных команд и данных (для обмена с управляющими регистрами) |
46 | SCL | I CMOS | Синхронизация последовательной идентификации |
47 | SDA | I/O CMOS | Данные последовательной идентификации |
131, 130 | SA1, SA0 | I CMOS | Адрес последовательной идентификации |
43, 44, 127, 128 | VT | Питание терминаторов (1,4 В) |
Модули SO DIMM-72 pin
72 pin SO DIMM (Small-Outline-Dual-Inline-Memory Module) — малогабаритный (длина 2,35" — 60 мм) модуль с двусторонним 72-контактным разъемом, нечетные контакты расположены с фронтальной стороны, четные — с тыльной (рис. 7.15, табл. 7.18 и 7.19). Модули комплектуются микросхемами DRAM в корпусах TSOP, емкость 2-32 Мбайт, разрядность данных — 32 или 36 бит (с контролем паритета). 36-битные модули отличаются только наличием дополнительных бит PQx. Память организована в виде двух двухбайтных слов с возможностью побайтного обращения и предназначена для двух- и четырехбайтных применений. Информация об объеме, организации, адресации, быстродействии и регенерации передается через семь линий параллельной идентификации:
♦ PD7 — регенерация: 1=стандартная, 0=расширенная или саморегенерация;
♦ PD6, PD5 — время доступа: 00=50 нс, 10=70 нс, 11=60 нс;
♦ PD[4:1] — организация.
Рис. 7.15. Модули SO DIMM-72 pin
Таблица 7.18. Организация информационных и управляющих сигналов модулей SO DIMM-72
Линии CAS# | CAS0# | CAS1# | CAS2# | CAS3# |
Биты данных и паритета | DQ[0:7], PQ8 | DQ[9:15], PQ17 | DQ[18:25], PQ26 | DQ[27:34], PQ35 |
Выбор банка 0 | RAS0# | RAS2# | ||
Выбор банка 1 | RAS1# | RAS3# |
Таблица 7.19 Назначение выводов SO DIMM-72 pin
Контакт | Цепь | Контакт | Цепь |
1 | VSS | 2 | DQ0 |
3 | DQ1 | 4 | DQ2 |
5 | DQ3 | 6 | DQ4 |
7 | DQ5 | 8 | DQ6 |
9 | DQ7 | 10 | VCC |
11 | PD1 | 12 | A0 |
13 | A1 | 14 | A2 |
15 | A3 | 16 | A4 |
17 | A5 | 18 | A6 |
19 | А10 | 20¹ | PQ8 |
21 | DQ9 | 22 | DQ10 |
23 | DQ11 | 24 | DQ12 |
25 | DQ13 | 26 | DQ14 |
27 | DQ15 | 28 | A7 |
29 | А11 | 30 | VCC |
31 | А8 | 32 | A9 |
33 | RAS3# | 34 | RAS2# |
35 | DQ16 | 36¹ | PQ17 |
37 | DQ18 | 38 | DQ19 |
39 | VSS | 40 | CAS0# |
41 | CAS2# | 42 | CAS3# |
43 | CAS1# | 44 | RAS0# |
45 | RAS1# | 46 | A12 |
47 | WE# | 48 | A13 |
49 | DQ20 | 50 | DQ21 |
51 | DQ22 | 52 | DQ23 |
53 | DQ24 | 54 | DQ25 |
55¹ | PQ26 | 56 | DQ27 |
57 | DQ28 | 58 | DQ29 |
59 | DQ31 | 60 | DQ30 |
61 | VCC | 62 | DQ32 |
63 | DQ33 | 64 | DQ34 |
65¹ | PQ35 | 66 | PD2 |
67 | PD3 | 68 | PD4 |
69 | PD5 | 70 | PD6 |
71 | PD7 | 72 | VSS |
¹ У 37-битных модулей контакт свободен
Модули SO DIMM-144 pin
Модуль 144 pin SO DIMM — малогабаритный модуль (длина 2,35" — 60 мм) с двусторонним 144-контактным разъемом (рис. 7.16, табл. 7.20), емкость 8-64 Мбайт, разрядность данных — 64 или 72 бит ЕСС. Модули обеспечивают побайтное обращение по сигналам CAS[0:7]#, сигнал RAS0# выбирает банк 0, сигнал RAS1# — банк 1 (при его наличии). Напряжение питания — 5 или 3,3 В, механический ключ напряжения питания расположен между контактами 59–60 и 61–62. Нечетные контакты находятся с фронтальной стороны, четные — с тыльной. Идентификация последовательная. Модули могут содержать микросхемы как DRAM, так и SDRAM, объем 8-256 Мбайт.
Рис. 7.16. Модули SO DIMM-144 pin
Таблица 7.20. Назначение выводов модулей SO DIMM-144 pin
Контакт | Цепь¹ | Контакт | Цепь¹ | Контакт | Цепь¹ | Контакт | Цепь¹ |
1 | VSS | 2 | VSS | 71 | RAS1# | 72 | NC |
3 | DQ0 | 4 | DQ32 | 73 | OE | 74 | NC |
5 | DQ1 | 6 | DQ33 | 75 | VSS | 76 | VSS |
7 | DQ2 | 8 | DQ34 | 77 | CB2 | 78 | CB6 |
9 | DQ3 | 10 | DQ35 | 79 | CB3 | 80 | CB7 |
11 | VCC | 12 | VCC | 81 | VCC | 82 | VCC |
13 | DQ4 | 14 | DQ36 | 83 | DQ16 | 84 | DQ48 |
15 | DQ5 | 16 | DQ37 | 85 | DQ17 | 86 | DQ49 |
17 | DQ6 | 18 | DQ38 | 87 | DQ18 | 88 | DQ50 |
19 | DQ7 | 20 | DQ39 | 89 | DQ19 | 90 | DQ51 |
21 | VSS | 22 | VSS | 91 | VSS | 92 | VSS |
23 | CAS0#/DQMB0 | 24 | CAS4#/DQMB4 | 93 | DQ20 | 94 | DQ52 |
25 | CAS1#/DQMB1 | 26 | CAS5#/DQMB5 | 95 | DQ21 | 96 | DQ53 |
27 | VCC | 28 | VCC | 97 | DQ22 | 98 | DQ54 |
29 | А0 | 30 | A3 | 99 | DQ23 | 100 | DQ55 |
31 | A1 | 32 | A4 | 101 | VCC | 102 | VCC |
33 | A2 | 34 | A5 | 103 | A6 | 104 | A7 |
35 | VSS | 36 | VSS | 105 | A8 | 106 | A11 |
37 | DQ8 | 38 | DQ40 | 107 | VSS | 108 | VSS |
39 | DQ9 | 40 | DQ41 | 109 | A9 | 110 | A12 |
41 | DQ10 | 42 | DQ42 | 111 | A10 | 112 | A13 |
43 | DQ11 | 44 | DQ43 | 113 | VCC | 114 | VCC |
45 | VCC | 46 | VCC | 115 | CAS2#/DQMB1 | 116 | CAS6#/DQMB6 |
47 | DQ12 | 48 | DQ44 | 117 | CAS3#/DQMB3 | 118 | CAS7#/DQMB7 |
49 | DQ13 | 50 | DQ45 | 119 | VSS | 120 | VSS |
51 | DQ14 | 52 | DQ46 | 121 | DQ24 | 122 | DQ56 |
53 | DQ15 | 54 | DQ47 | 123 | DQ25 | 124 | DQ57 |
55 | VSS | 56 | VSS | 125 | DQ26 | 126 | DQ58 |
57 | CB0 | 58 | CB4 | 127 | DQ27 | 128 | DQ59 |
59 | CB1 | 60 | CB5 | 129 | VCC | 130 | VCC |
Ключ напряжения питания | 131 | DQ28 | 132 | DQ60 | |||
Ключ напряжения питания | 133 | DQ29 | 134 | DQ61 | |||
61 | DU/CLK0 | 62 | DU/CKE0 | 135 | DQ30 | 136 | DQ62 |
63 | VCC | 64 | VCC | 137 | DQ31 | 138 | DQ63 |
65 | DU/RAS# | 66 | DU/CAS# | 139 | VSS | 140 | VSS |
67 | WE# | 68 | NC/CKE1 | 141 | SDA | 142 | SCL |
69 | RAS0#/S0# | 70 | NC/A12 | 143 | VCC | 144 | VCC |
¹ DRAM/SDRAM
Модули DRAM cards-88 pin
Модули 88 pin DRAM cards — миниатюрные модули (3,37"×2,13"×0,13" — 85,5×54×3,3 мм) В пластиковом корпусе размером с карту PCMCIA (PC Card). Имеют 88-контактный разъем (не PCMCIA!), разрядность 18, 32 или 36 бит, емкость 2-36 Мбайт. Комплектуются микросхемами DRAM в корпусах TSOP. Информация о быстродействии и объеме передается по восьми выводам. Внутренняя архитектура близка к SIMM-72. Напряжение питания — 5 или 3,3 В. Применяются в малогабаритных компьютерах, легко устанавливаются и снимаются.
Статическая память
Статическая память — SRAM (Static Random Access Memory), как и следует из ее названия, способна хранить информацию в статическом режиме — то есть сколь угодно долго при отсутствии обращений (но при наличии питающего напряжения). Ячейки статической памяти реализуются на триггерах — элементах с двумя устойчивыми состояниями. По сравнению с динамической памятью эти ячейки более сложные и занимают больше места на кристалле, однако они проще в управлении и не требуют регенерации. Быстродействие и энергопотребление статической памяти определяется технологией изготовления и схемотехникой запоминающих ячеек.
Асинхронная статическая память (Asynchronous SRAM, Async SRAM), она же обычная, или стандартная, подразумевается под термином SRAM по умолчанию, когда тип памяти не указан.
Микросхемы этого типа имеют простейший асинхронный интерфейс, включающий шину адреса, шину данных и сигналы управления CS#, ОЕ# и WE#. Микросхема выбирается низким уровнем сигнала CS# (Chip select), низкий уровень сигнала ОЕ# (Output Enable) открывает выходные буферы для считывания данных, WE# (Write Enable) низким уровнем разрешает запись. Временные диаграммы циклов обращения приведены на рис. 7.17. При операции записи управление выходными буферами может производиться как сигналом ОЕ# (цикл 1), так и сигналом WE# (цикл 2). Для удобства объединения микросхем внутренний сигнал CS# может собираться по схеме «И» из нескольких внешних, например CS0#, CS1# и CS2# — в таком случае микросхема будет выбрана при сочетании логических сигналов 0, 1, 0 на соответствующих входах.
Рис. 7.17. Временные диаграммы чтения и записи асинхронной статической памяти
Время доступа — задержка появления действительных данных на выходе относительно момента установления адреса — у стандартных микросхем SRAM составляет 12, 15 или 20 наносекунд, что позволяет процессору выполнять пакетный цикл чтения 2-1-1-1 (то есть без тактов ожидания) на частоте системной шины до 33 МГц. На более высоких частотах цикл будет не лучше 3-2-2-2.
Синхронная пакетная статическая память, Sync Burst SRAM, оптимизирована под выполнение пакетных (burst) операций обмена, свойственных кэш-памяти. В ее структуру введен внутренний двухбитный счетчик адреса (не позволяющий перейти границу четырехэлементного пакетного цикла). В дополнение к сигналам, характерным для асинхронной памяти (адрес, данные, CS#, OE# и WE#), синхронная память использует сигнал CLC (Clock) для синхронизации с системной шиной и сигналы управления пакетным циклом ADSP#, CADS# и ADV#. Сигналы CADS# (Cache ADdress Strobe) и ADSP# (ADdress Status of Processor), которыми процессор или кэш-контроллер отмечает фазу адреса очередного цикла, являются стробами записи начального адреса цикла во внутренний регистр адреса. Любой из этих сигналов инициирует цикл обращения, одиночный (single) или пакетный (burst), а сигнал ADV# (ADVance) используется для перехода к следующему адресу пакетного цикла. Все сигналы, кроме сигнала управления выходными буферами ОЕ#, синхронизируются по положительному перепаду сигнала CLK. Это означает, что значение входных сигналов должно установиться до перепада и удерживаться после него еще некоторое время. Выходные данные при считывании будут также действительны во время этого перепада. Микросхемы синхронной статической памяти, как и SDRAM, обычно имеют сигнал, выбирающий режим счета адреса: чередование (для процессоров Intel) или последовательный счет (для Power PC).
Конвейерно-пакетная статическая память, PB SRAM (Pipelined Burst SRAM), — усовершенствование синхронной памяти (слово «синхронная» из ее названия для краткости изъяли, но оно обязательно подразумевается). Конвейером является дополнительный внутренний регистр данных, который, требуя дополнительного такта в первой пересылке цикла, позволяет остальные данные получать без тактов ожидания даже на частотах выше 75 МГц. Задержка данных относительно синхронизирующего перепада у современных микросхем PB SRAM составляет 4,5–8 нс! Но, как и в случае Sync Burst SRAM, этот параметр не является временем доступа в чистом виде (не следует забывать о двух-трех тактах в первой передаче), а отражает появление действительных данных относительно очередного перепада сигнала синхронизации. Интерфейс PB SRAM аналогичен интерфейсу Sync Burst SRAM.
Энергонезависимая память
Обобщенное понятие энергонезависимой памяти (NV Storage) означает любое устройство, хранящее записанные данные даже при отсутствии питающего напряжения (в отличие от статической и динамической полупроводниковой памяти). В данном разделе рассматриваются только электронные устройства энергонезависимой памяти, хотя к энергонезависимой памяти относятся и устройства с подвижным магнитным или оптическим носителем. Существует множество типов энергонезависимой памяти: ROM, PROM, EPROM, EEPROM, Flash Memory, FRAM, различающихся по своим потребительским свойствам, обусловленным способом построения запоминающих ячеек, и сферам применения. Запись информации в энергонезависимую память, называемая программированием, обычно существенно сложнее и требует больших затрат времени и энергии, чем считывание. Программирование ячейки (или блока) — это целая процедура, в которую может входить подача специальных команд записи и верификации. Основным режимом работы такой памяти является считывание данных, а некоторые типы после программирования допускают только считывание, что и обусловливает их общее название ROM (Read Only Memory — память только для чтения) или ПЗУ (постоянное запоминающее устройство).
Запоминающие ячейки энергонезависимой памяти по своей природе обычно асимметричны и, как правило, позволяют записывать только нули в нужные биты предварительно стертых (чистых) ячеек, содержащие единицы. Для некоторых типов памяти чистым считается нулевое состояние ячеек. Однократно программируемые микросхемы позволяют изменять только исходное (после изготовления) состояние ячеек. Для стирания (если оно возможно) требуются значительные затраты энергии (мощности и времени), и процедура стирания обычно существенно дольше записи. Стирание ячеек выполняется либо для всей микросхемы, либо для определенного блока, либо для одной ячейки (байта). Стирание приводит все биты стираемой области в одно состояние (обычно во все единицы, реже — во все нули).
Процедура программирования многих старых типов памяти требует относительно высокого напряжения программирования (12–26 В), а для однократно программируемых (прожигаемых) микросхем и специального (не ТТЛ) интерфейса управления. После программирования требуется верификация — сравнение записанной информации с оригиналом, причем некачественное управление программированием (или брак микросхемы) может приводить к «зарастанию» записанной ячейки, что потребует повторного (возможно, и неудачного) ее программирования. Возможен и обратный вариант, когда «пробиваются» соседние ячейки, что требует повторного стирания (тоже, возможно, неудачного). Стирание и программирование микросхем может выполняться либо в специальном устройстве — программаторе, либо в самом целевом устройстве, если у него предусмотрены соответствующие средства. Микросхемы различают по способу программирования.
♦ Микросхемы, программируемые при изготовлении, — масочные ПЗУ, содержимое которых определяется рисунком технологического шаблона. Такие микросхемы используют лишь при выпуске большой партии устройств с одной и той же прошивкой.
♦ Микросхемы, программируемые однократно после изготовления перед установкой в целевое устройство, — ППЗУ (программируемые ПЗУ) или PROM (Programmable ROM). Программирование осуществляется прожиганием определенных хранящих элементов на специальных устройствах-программаторах.
♦ Микросхемы, стираемые и программируемые многократно, — РПЗУ (репрограммируемые ПЗУ) или EPROM (Erasable PROM — стираемые ПЗУ). Для стирания и программирования требуется специальное оборудование. Микросхемы программируются в программаторе. Иногда возможно программирование микросхем прямо в целевом устройстве, подключая внешний программатор, — так называемый метод OBP (On-Board Programming). Наиболее распространены микросхемы УФРПЗУ, стираемые ультрафиолетовым облучением, — их обычно называют просто EPROM или UV-EPROM (Ultra-Violet EPROM). В этом классе имеются и электрически стираемые ПЗУ (ЭСПЗУ) или EEPROM (Electrical Erasable PROM).
♦ Микросхемы, перепрограммируемые многократно в целевом устройстве, используя программу его процессора, — так называемый метод ISP или ISW (In-System Programming или In-System Write). К этому классу относятся чисто электрически перепрограммируемые микросхемы NVRAM и FRAM, но наибольшее распространение получила флэш-память и современные модели EEPROM.
NVRAM (Non-Volatile Random Access Memory) — энергонезависимая память с произвольным доступом. Это название подразумевает возможность произвольной смены информации не только во всей ее области или блоке, но и в отдельной ячейке, причем не процедурой, а обычным шинным циклом. К этому классу относятся микросхемы FRAM и, с некоторой натяжкой, EEPROM. У последних время выполнения внутренней операции записи обычно довольно большое, и после интерфейсной операции записи ячейки память недоступна ни для каких операций в течение нескольких мс (а то и десятков мс). Флэш-память к этому классу относить нельзя, поскольку изменение информации, недаром называемое программированием, в этой памяти осуществляется специальной программной процедурой.
Ферроэлектрическая память FRAM (Ferroelectric RAM) — энергонезависимая память с истинно произвольным доступом, запись и чтение ее осуществляются как в обычных микросхемах статической памяти. При ее изготовлении используется железо — ее можно считать эхом старинной памяти больших машин на магнитных сердечниках. Ячейки FRAM по структуре напоминают DRAM, но информация хранится не в виде заряда конденсатора (который нужно поддерживать регенерацией), а виде направления поляризации кристаллов. Запись производится непосредственно, предварительного стирания не требуется. Как и флэш-память, она используется в самых портативных системах класса PDA (personal digital assistants — персональный цифровой ассистент). Над этими устройствами активно работает фирма Hitachi совместно с фирмой Ramtron (www.ramtron.com) и фирма Matsushita совместно с фирмой Symetrix. В настоящее время выпускаются микросхемы емкостью 4-256 Кбит (технология 0,35 мкм) с параллельным интерфейсом (как SRAM) и временем доступа 70-120 нс, а также с последовательным интерфейсом I²C. Кроме массивов памяти FRAM используется и в специальных энергонезависимых регистрах — есть, например, микросхемы FM573 и FM574, которые при включенном питании ведут себя аналогично стандартным 8-битным регистрам '573 и '574, но при выключении питания помнят свое состояние. Микросхемы FRAM имеют интерфейс КМОП, питание 5 В, но имеются изделия и на 2,7 В. В отличие от флэш-памяти, у которой число циклов перезаписи принципиально ограничено (хотя и очень велико), ячейки FRAM практически не деградируют в процессе записи — гарантируется до 1010 циклов перезаписи. Провозглашается замена на FRAM даже динамической памяти, однако в PC память FRAM автору пока встречать не доводилось.
|
|
|
|
Дата добавления: 2018-11-11; Мы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 335 | Нарушение авторских прав
Лучшие изречения:
Начинайте делать все, что вы можете сделать – и даже то, о чем можете хотя бы мечтать. В смелости гений, сила и магия. © Иоганн Вольфганг Гете
==> читать все изречения...