Нанесение защитного покрытия

Для защиты поверхности платы, где в дальнейшем не потребуется пайка, наносится маска. Существует несколько типов масок и методов ее нанесения. Фоточувствительная маска наносится тем же способом, что и фоторезист и обеспечивает высокую точность процесса. Нанесение через трафарет не обладает такой точностью, но материал маски более пластичен, и стоимость процесса ниже.

Рельефные платы

Одна из задач, стоящих при изготовлении современных печатных плат, заключается в значительном повышении коммутационных (трассировочных) возможностей ПП.

Основными направлениями выполнения этого требования явилось уменьшение шага трассировки (минимального расстояния между центрами проводников проводящих слоев) и увеличение числа проводящих и изоляционных слоев.

Уменьшение шага трассировки имеет следующие недостатки: усложнение и удорожание технологических процессов (повышается класс точности изготовления ПП); значительное уменьшение шага трассировки незначительно увеличивает трассировочные возможности. Это происходит потому, что переходы не могут быть существенно уменьшены, а каждый из них обычно имеет на проводящих слоях контактные площадки большего размера, чем сами переходы.

Увеличение числа слоев обладает следующими недостатками: существенное усложнение, удорожание и увеличение цикла изготовления ПП; снижение процента выхода годных ПП; снижение надежности ПП.

В результате поиска альтернативы, обеспечивающей повышение коммутационных возможностей ПП была разработана конструкция рельефной платы (РП).

 

 

Этапы производства многослойных печатных плат

Современное производство печатных плат (ПП) отличается широкой номенклатурой и быстросменностью выпускаемых изделий, большими объемами производства, постоянным повышением требований к параметрам плат. Все это объясняет огромный объем разработок в области технологии производства ПП, постоянное совершенствование и обновление технологического и контрольного оборудования.

Многообразие вариантов конструкций ПП, технологических принципов и методов их промышленного производства затрудняют структурирование и систематизацию материалов по этим направлениям.

В данном сайте принята за основу систематизация информации на основе выделения целевых технологических блоков. Каждый такой блок включает информацию о технологических методах, процессах, материалах, реактивах, оборудовании, оснастке и инструментах, обеспечивающих достижение определенной технологической цели.

Рассмотрение технологических блоков проведено для жестких многослойных печатных плат (МПП), составляющих основной сегмент современного производства. Для большинства технологических методов приведены возможные альтернативы.

· Технологическая подготовка топологии

· Получение проводящих рисунков внутренних слоев

· Прессование

· Контроль параметров печатных плат

 

Сверление

Сверление - наиболее распространенный метод получения отверстий однослойных и многослойных печатных платах. Эти отверстия используются:
Во-первых, для создания электрического соединения между верхней и нижней сто-ронами плат (или внутренними внешними слоями в МПП).
Во-вторых, для монтажа DIP компонентов.
Сверлением можно получать как сквозные, так и глухие отверстия. Методы свер-ления для двухсторонних и многослойных печатных плат практически идентичны - и в том, и в другом случаях используются автоматизированные сверлильные станки с ЧПУ. Эффективность сверления в производственных условиях определяется рядом факто-ров: параметрами оборудования (производительность, координатная точность, частота вра-щения шпинделя), видом и материалом сверл, особенностями технологической оснастки, режимами обработки, и квалификацией персонала.