Ћекции.ќрг


ѕоиск:




 атегории:

јстрономи€
Ѕиологи€
√еографи€
ƒругие €зыки
»нтернет
»нформатика
»стори€
 ультура
Ћитература
Ћогика
ћатематика
ћедицина
ћеханика
ќхрана труда
ѕедагогика
ѕолитика
ѕраво
ѕсихологи€
–елиги€
–иторика
—оциологи€
—порт
—троительство
“ехнологи€
“ранспорт
‘изика
‘илософи€
‘инансы
’ими€
Ёкологи€
Ёкономика
Ёлектроника

 

 

 

 


¬ыбор времени травлени€ полиимидных пленок




Ќазначение операций травлени€ ¬рем€ травлени€ (с) ѕ»-40 ¬рем€ травлени€ (с) ѕћ ¬рем€ травлени€ (с) KAPTON-2000H
“равление переходных отверстий 55±15 55±20 30±10
“равление отверстий в неметаллизиро-ванных прокладках 40±15 25±5 15±5
“равление заготовок дл€ прокладок 15±5 15±5 8±1

 

ƒл€ реализации этого процесса подложки помещают в травитель при “=110±5∞—. «атем в ванночки с деионизированной водой при “=70±10∞— и потом при “=40±2∞— в течение 30±10 сек. дл€ каждой промывки.

ќкончание травлени€ определ€етс€ по изменению цвета в зоне травлени€: от желтого (цвета полиимида) до металлического.

„ерез определенный промежуток времени цвет становитс€ фиолетово-красным.

«авершающа€ операци€ фотолитографии - удаление фоторезиста с неметаллических подложек. ƒл€ этого нагревают воду до 90±10∞— и помещают в нее подложки на 10-15 минут. ќтслаивающуюс€ пленку фоторезиста захватывают пинцетом и удал€ют ее с подложки. ќбычно в одном объеме содержитс€ до 50 подложек. ѕосле этого следует промывка подложек в деионизованной воде в течение 60 сек.

ƒалее между подложками, извлеченными из промывочной среды, прокладывают фильтры дл€ их просушивани€.

ƒл€ формировани€ структуры металлизации на подложке магнетронным напылением в вакууме используют следующие оборудование и материалы:

- установка вакуумна€;

- камера пылезащитна€;

- колпачное устройство;

- испаритель дл€ хрома;

- хром электролитический;

- медь бескислородна€.

ƒл€ обеспечени€ адгезии к напыл€емым материалам полиимидную подложку
перед напылением обрабатывают в тлеющем разр€де при следующих режимах: остаточное давление 10 мм рт. ст.(1,33 кѕа), величина тока тлеющего разр€да составл€ет 140-160 мј, врем€ обработки - 10-15 минут. ƒалее напыл€ют структуру Cr-Cu-Cr с предварительной откачкой рабочей среды до давлени€ 2×10 мм рт. ст.

¬еличина сопротивлени€ пленки хрома, которую необходимо напылить, определ€етс€ как , где:

- полное сопротивление пленки, которую необходимо напылить, ќм;

- удельное повторное сопротивление напыл€емой пленки ќм/□;

- число квадратов.

“олщина напыл€емых пленок регламентируетс€ величиной и режимом напылени€, указываемом в технологической документации.

ѕервый напыл€емый тонкий слой хрома служит адгезионным подслоем меди. —лой хрома, напыл€емый после меди служит защитой меди от окислительных процессов.

“ермообработка напыленной структуры проводитс€ с целью стабилизации ее электрофизических параметров и осуществл€етс€ при температуре “=195±10∞— в течение 20±5 сек.

‘отолитографи€ дл€ создани€ защитного рельефа перед гальваническим доращиванием металлизации проводитс€ в последовательности, описанной в пункте до операции травлени€, при этом режимы при формировании маски из фоторезиста отличаютс€, т.к. маска фоторезиста должна выдерживать жидкие агрессивные технологические среды на последующих операци€х.

ƒл€ травлени€ верхнего сло€ хрома в местах, незащищенных фоторезистом, используют следующие материалы:

- деионизированна€ вода марки ј;

- азот;

- сжатый воздух;

- травитель дл€ хрома.

“равление осуществл€етс€ в емкости при “=60±10∞C в течение не более 25 сек. «атем подложку промывают в деионизированной воде в течение 15 сек. и в протоке воды в течение 20 сек. ѕосле чего следует просушка подложек с помощью фильтров. «авершающей операцией фотолитографии €вл€етс€ проверка качества травлени€ под микроскопом с двух сторон подложки. ¬еличина подтрава хрома под фоторезист - не более 15 мкм на сторону.

ѕодготовка подложек перед гальваническим доращиванием металлизации состоит в обезжиривании их поверхности, дл€ чего используютс€ следующие материалы:

- раствор дл€ обезжиривани€;

- вода питьева€;

- вода деионизированна€ марки Ѕ.

ќбезжиривание провод€т в специальной установке в последовательности:

- выдерживают плату в гор€чей воде при “=40-50∞— в течение 1-2 минут.

- помещают под струю деионизованной воды на 1-2 минуты.

¬рем€ хранени€ после обезжиривани€ 1-2 минуты.

√альваническое меднение осуществл€етс€ дл€ усилени€ напыленной меди, при этом используютс€ следующие материалы:

- электролит меднени€;

- аноды свинцовые;

- медь углекисла€ основна€;

- кислота серна€;

- кислота полиакрилова€;

- травитель меди;

- окись хрома.

ѕоследовательность операций следующа€:

- промывка подложки струей в течение 1-2 минут;

- декапирование меди в течение 10-15 сек. (дл€ удалени€ поверхностного сло€ меди);

- глуха€ промывка в течение 3-10 сек. и струйна€ промывка, а также сушка подложек в течение 120-140 сек.

ƒл€ электрохимического осаждени€ сплава олово-висмут используютс€ материалы:

- аноды олов€нные;

- электролит олово-висмут;

- олово сернокислое;

- кислота серна€;

- травитель меди.

ѕри осаждении металлов в электролитах плату помещают поочередно:

- в ванну декапировани€ (на 10-15 сек);

- в струю промывки;

- в ванну с электролитом, содержащим олово-висмут;

 

¬рем€ , где

- врем€ осаждени€ (ч);

- заданна€ площадь (мкм);

- скорость осаждени€ (мкм/ч);

 

- в ванну глухой промывки (на 3-10 секунд);

- в струю промывки;

- затем следует сушка в центрифуге 120-140 секунд (при 5-7 тыс. обор./мин).

ѕри травлении хрома, меди на нерабочих участках  ѕ до пробельных мест врем€ травлени€ составл€ет дл€ хрома 6 минут, а дл€ меди - не более 2 минут.

ѕри контроле качества изготовленных плат с двухсторонней разводкой  ѕ следует учитывать, что:

- на плате должен быть указан децимальный номер, состо€щий из последних четырех цифр номера чертежа и двух цифр номера исполнени€;

- цвет покрыти€ олово-висмут - серый;

Ќе допускаютс€:

- срезанные углы, разрезы и надрезы краев платы, механические повреждени€ ближе 50 мкм от коммутационных элементов;

- сквозные протравы размером более 1000 мкм и протравы размером более 500 мкм, задевающие элементы в одном слое;

- сквозные протравы, задевающие контактную площадку на глубину более 50 мкм;

- остатки металлизации, уменьшающие зазор между элементами более чем на 40 мкм;

- следы отслаивани€ элементов от полиимидного основани€ (задиры краев элементов) и отдельных слоев (SnBi, —u) от последующих (задиры, вспучивани€);

- видимые разрывы элементов;

- отсутствие части контактной площадки из-за подрезани€;

- наличие дефектов, в том числе металлизированных раковин, уменьшающих площадь контактной площадки более, чем на одну треть, при этом размер неповрежденной части должен быть не менее 150 х 250 мкм;

- оплавление покрыти€ SnBi;

- отсутствие или потемнение металлизации более чем на половину длины окружности;

- на защитном покрытии не допускаютс€ дефекты более 50 мкм.

ѕримечание. ѕри изготовлении двухсторонней  ѕ на полиимидной пленке следует учитывать, что:

- подложка должна соответствовать техническим услови€м на полиимидную пленку;

- на подложке не должно быть заломов, царапин;

- врем€ хранени€ плат между операци€ми не должно превышать времени, указанного в технологической документации;

- хранение и транспортировку плат между операци€ми необходимо осуществл€ть в таре, установленной в эксикаторе с отожженным силикагелем и силикагелем-индикатором, или в любой другой таре, обеспечивающей услови€ хранени€ и транспортировани€, предусмотренные руковод€щей документацией;

- при перерывах в технологическом цикле изготовлени€ платы должны находитьс€ в услови€х с контролируемой средой с параметрами, указанными в технологической документации; дл€ этого примен€ютс€ шкафы с защитной газовой средой любого типа;

- платы при длительном хранении должны быть упакованы во влагозащитную упаковку (полиэтиленовые пакеты);

- общий цикл изготовлени€ плат не более 3 мес€цев при межоперационном хранении в шкафу с защитной атмосферой.

ѕри изготовлении многослойной  ѕ на полиимидной основе, все описанные этапы осуществл€ютс€ дл€ набора заготовок (подложек), отличающихс€ рисунком металлизации и расположением переходных металлизированных отверстий дл€ межслойной коммутации. ќдновременно изготавливаютс€ и прокладки из полиимидной пленки, после чего выполн€етс€ контроль всех заготовок.

 





ѕоделитьс€ с друзь€ми:


ƒата добавлени€: 2016-11-24; ћы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 1468 | Ќарушение авторских прав


ѕоиск на сайте:

Ћучшие изречени€:

Ќе будет большим злом, если студент впадет в заблуждение; если же ошибаютс€ великие умы, мир дорого оплачивает их ошибки. © Ќикола “есла
==> читать все изречени€...

2276 - | 2016 -


© 2015-2024 lektsii.org -  онтакты - ѕоследнее добавление

√ен: 0.021 с.