Ћекции.ќрг


ѕоиск:




 атегории:

јстрономи€
Ѕиологи€
√еографи€
ƒругие €зыки
»нтернет
»нформатика
»стори€
 ультура
Ћитература
Ћогика
ћатематика
ћедицина
ћеханика
ќхрана труда
ѕедагогика
ѕолитика
ѕраво
ѕсихологи€
–елиги€
–иторика
—оциологи€
—порт
—троительство
“ехнологи€
“ранспорт
‘изика
‘илософи€
‘инансы
’ими€
Ёкологи€
Ёкономика
Ёлектроника

 

 

 

 


—борка и монтаж навесных компонентов на ћ ѕ




 

—борка и монтаж навесных компонентов на готовую ћ ѕ отличаютс€ от традиционных методов сборки и монтажа (под традиционными методами понимаетс€ использование обычных плат на стеклотекстолитовом основании со сборкой и монтажом компонентов в отверсти€ таких плат) тем, что:

- сборка и монтаж осуществл€ютс€ на поверхность ћ ѕ и реализуютс€ по групповой технологии, причем перед сборкой необходимо дозированное нанесение припо€;

- материалы корпусов навесных компонентов подбираютс€ максимально совместимыми по “ Ћ– с материалами ћ ѕ;

- способом пайки дл€ поверхностно-монтируемых компонентов в данном случае может служить пайка оплавлением дозированного припо€ (ќƒѕ), например, с применением » -нагрева, нагретого инертного газа, нагретой плиты (кондукционный нагрев), либо с использованием комбинаций перечисленных способов;

- фиксаци€ компонентов на ћ ѕ может осуществл€тьс€ с помощью клеев (адгезивов), либо с применением специальной сборочно-монтажной технологической оснастки.

¬ табл. 12 привод€тс€ сравнительные характеристики корпусов (в том числе керамических) традиционно-монтируемых и поверхностно-монтируемых компонентов (соответственно “ћ  и ѕћ ), включа€ возможности реализации их сборки и монтажа на платах. ѕоскольку ћ ѕ не содержат монтажных отверстий и технологи€ изготовлени€ коммутации обеспечивает ее высокоплотное размещение, то на таких платах можно осуществить только поверхностные сборку и монтаж ѕћ , что обеспечивает: высокоплотный монтаж ‘я, уменьшение площади ћ ѕ, улучшение функциональных характеристик €чеек и снижение стоимости их изготовлени€.

 ак отмечалось ранее, дл€ керамических  ѕ важно согласование “ Ћ– сопр€гаемых материалов, поэтому лучша€ технологическа€ совместимость достигаетс€ при использовании ѕћ  в металлокерамических корпусах с 2-х или 4-хсторонней разводкой выводов (или выводных контактных площадок). “акие многовыводные корпуса (с количеством выводов более 18) используют при корпусировании Ѕ»— (—Ѕ»—) и обычно называют кристаллодержател€ми; их относ€т к вакуумплотным высоконадежным корпусам, чаще примен€емым в специальной аппаратуре.  роме Ѕ»— (—Ѕ»—) в составе ‘я обычно используют и дискретные компоненты (чаще всего чип-конструкции и реже в микрокорпусах (типа SO)), которые также должны быть совместимыми по “ Ћ– с материалами ћ ѕ.

“ехнологический процесс сборки и монтажа ѕћ  на  ѕ в простейшем случае (если сборка и монтаж ѕћ  осуществл€ютс€ с одной стороны ћ ѕ, и сборка выполн€етс€ вручную) включает основные этапы:

 формирование припойных площадок на знакоместах с контролем толщины припойного покрыти€;

 нанесение флюса;

 позиционирование ѕћ  на ћ ѕ;

 микроконтактирование пайкой;

 очистка смонтированной €чейки;

 выходной контроль качества сборки и монтажа и, при необходимости, устранение дефектов.

 


“аблица 12

—равнительные характеристики традиционно- и поверхностно-монтируемых

 омпонентов

’арактеристики дл€ сравнени€ –азновидности корпусов Ѕ»—
DIP SO, FP  ристаллодержатели
с выводами безвыводные
ќбщий вид конструкции  
ѕотребность в монтажных отверсти€х на  ѕ ≈сть Ќет Ќет Ќет
¬озможность 2-х сторонней сборки и монтажа на  ѕ Ќет ≈сть ≈сть ≈сть
»спользование площади  ѕ Ќеэффективно ¬ыигрыш на 35 Ц 50% ¬ыигрыш до 60% ¬ыигрыш до 70% и более
јвтоматизаци€ сборочных работ «атруднена ¬ысокоэф-фективна Ёффективна Ёффективна
ќтносительна€ масса (по отношении к массе DIP), отн. ед. 1,0 0,12 Ц 0,3 0,1 Ц 0,4 (дл€ пластмассовых) 0,2 Ц 0,6 (дл€ керамических) 0,2 Ц 0,5
ƒоступность дл€ визуального контрол€ ќтлична€ ’ороша€ ’ороша€ Ќеудовлетво-рит.;требуютс€ спец. средства контрол€
ѕотребность в элементах тестировани€ на  ѕ Ќет Ќет ≈сть ≈сть
ќборудование дл€ монтажа на  ѕ ќбычное —пециализи- рованное —пециализиро-ванное —пециализиро-ванное
—пособ транспортировки и подачи на сборку индивидуальный носитель групповой носитель групповые носители
ћаксимальное число выводов до 40 (ограничение по максимуму) до 56 (ограничение по максимуму) более 172 (ограничение по минимуму)
”стойчивость к механическим нагрузкам Ќеудовлетво-рительна€ ’ороша€ ”лучшенна€
¬озможность улучшени€ электрических характеристик Ѕ»— Ќе имеетс€ »меетс€ »меетс€ »меетс€ в значительной степени

 

’арактеристики дл€ сравнени€ –азновидности корпусов Ѕ»—
ќкончание табл. 12

DIP SO, FP  ристаллодержатели
с выводами с выводами
“ехнологическа€ совместимость с групповыми способами пайки ќбеспечиваетс€ с ограничением (только одним способом Ц пайкой волной (или волнами) припо€) ќбеспечиваетс€ большим разнообразием выбора способов пайки оплавлением дозированного припо€ с применением и без применени€ групповых термоинструментов
ќсобенности очистки €чеек после монтажа ѕросто реализуема «атруднена «атруднена  райне затруднена
¬озможность теплоотвода ’ороша€ Ќе затруднена Ќе затруднена «атруднена
¬озможность размещени€ печатных проводников под корпусом ≈сть ≈сть Ќет Ќет
—тоимость Ќизка€ (дл€ пластмассовых многовыводных) —редн€€ (дл€ керамических) Ќизка€ —редн€€ (дл€ пластмассовых многовыводных) ѕовышенна€ (дл€ керамических) ¬ысока€

—борка ѕћ  на ћ ѕ

 

јвтоматизаци€ сборочных операций обеспечивает лучшее качество сборки, особенно с применением сборочных автоматов (их называют автоматы-укладчики или автоматы-сборщики), оснащенных системами технического зрени€ и работающих по гибкой программе (т.е. гибких сборочных модулей (—ћ)). ќбычно —ћ классифицируют по производительности (определ€емой количеством позиционируемых (устанавливаемых на плату) компонентов в единицу времени (обычно в час)), а также по уровню автоматизации (оцениваемому количеством одновременно позиционируемых компонентов за врем€ выполнени€ одной операции).

ѕо производительности различают следующие типы автоматов: 1) с малой производительностью (в т.ч. высокопрецизионные), позвол€ющие устанавливать на плате менее 4000 компонентов в час; 2) со средней Ц до 6000 комп./ч; 3) высокопроизводительные Ц до 20000 комп./ч; 4) сверхпроизводительные Ц до 100000 комп./ч.  роме того, автоматы-сборщики в пределах каждого из типов 1 Ц 4 отличаютс€ по своей гибкости, по сложности конструкции, уровню автоматизации и имеют определенные ограничени€, в том числе с учетом конкретных условий их применени€ (например, минимальный ход сборочной головки и размеры зоны позиционировани€, расположени€ устройства подачи компонентов (питател€) относительно рабочей головки и др.).

ѕо уровню автоматизации различают последовательную сборку (поединичную на одном —ћ, либо поточную на автоматизированной линии, состо€щей из нескольких —ћ) и параллельную (групповую поочередную на универсальном —ћ, поточно-групповую на автоматизированной линии; симультанную (одновременную), реализуемую на одном —ћ, либо на автоматизированной линии, в зависимости от типа производства). јвтоматы дл€ последовательной сборки ѕћ  на  ѕ (т.е. когда компоненты поочередно друг за другом устанавливают на плату) обеспечивают низкий уровень автоматизации, а дл€ параллельной сборки (когда одновременно устанавливаетс€ группа ѕћ  одного или нескольких типов) Ц средний и высокий.

÷икл работы —ћ включает операции: захват компонента (конкретного типа и типоразмера) с идентификацией; ориентаци€ относительно позиции на плате; контроль функциональных параметров; перемещение к месту установки с предварительной корректировкой точности позиционировани€; установка в позицию на знакоместе; окончательна€ корректировка точности позиционировани€. ћногие —ћ дл€ сборки ѕћ  на керамической  ѕ оснащены рабочими столиками с подогревом и устройствами дозированного нанесени€ адгезивов (клеев), например, пневмодозаторами, а также устройствами дл€ замены компонентов (если какой-либо из них на операции функционального контрол€ будет забракован).

Ќанесение на плату припойной пасты с применением трафаретной печати осуществл€ют на этапе сборки ѕћ  на ћ ѕ, непосредственно перед подачей ћ ѕ на сборочный автомат.

ѕрипойные пасты наход€т широкое применение в “ѕћ компонентов на  ѕ. ѕрипойные пасты в своем составе содержат порошкообразный припой, флюс и органические наполнители. —одержащийс€ в пастах флюс обеспечивает растворение окислов, очищение контактных площадок, улучшает смачиваемость поверхности припоем.  ле€щие свойства припойных паст позвол€ют фиксировать компоненты на платах без применени€ клеев, чем повышаетс€ технологичность и ремонтопригодность ‘я. ќрганические наполнители улучшают распределение порошка припо€ в объеме пасты, регулируют ее тиксотропность, предотвращают разбрызгивание при лазерной пайке.

ѕрипой в объеме пасты находитс€ в виде взвешенных частиц, оплавл€емых при пайке и образующих па€нное соединение. Ќа свойства пасты вли€ет как состав припойного сплава, так и размеры и форма частиц, их процентное содержание.

ƒл€ пайки ѕћ  на  ѕ рекомендуетс€ примен€ть низкотемпературные олов€нно-свинцовые припои. Ќаиболее технологичными €вл€ютс€ эвтектические или околоэвтектические припои системы олово-свинец. ќни отличаютс€ низкой температурой начала плавлени€, отсутствием или малым (не более 5Е10 о—) интервалом плавлени€ и кристаллизации, хорошим смачиванием многих металлов, затеканием в зазор. ¬ насто€щее врем€ примен€ют олов€нно-свинцовые припои составов: Sn63-Pb37, Sn60-Pb40, Sn40-Pb60, Sn95-Ag5, Sn62-Pb36-Ag2 и др. ѕрименение олов€нно-свинцовых сплавов не рекомендуетс€ дл€ пайки выводов с золотым и серебр€ным покрытием из-за повышенной растворимости материала покрыти€ в припое.

  припойным пастам предъ€вл€ютс€ следующие требовани€:

 они не должны окисл€тьс€, а также сильно и быстро расслаиватьс€;

 желательно долго сохран€ть свои реологические свойства (т.е. способность к в€зкому течению в услови€х деформации);

 не растекатьс€ далеко за пределы первоначально нанесенной дозы;

 не оставл€ть твердых неудал€емых остатков после пайки;

 обладать кле€щими свойствами;

 не разбрызгиватьс€ при воздействии достаточно концентрированного источника нагрева;

 не ухудшать электрических характеристик ѕћ  и ћ ѕ;

 отмыватьс€ в стандартных растворител€х;

 наноситьс€ на поверхность нужным способом;

 быть доступными по цене.

»спользование припойных паст обеспечивает значительную (до 30Е50%) экономию припо€ благодар€ точечному дозированию.  ле€щие свойства некоторых паст позвол€ют использовать их дл€ фиксации ѕћ  на этапе сборки ‘я.

—ледует перечислить такие важные с технологической точки зрени€ характеристики припойных паст, как в€зкость, растекаемость в исходном состо€нии (или расплывание за пределы нанесенной дозы), растекаемость во врем€ пайки, расслаиваемость (седиментаци€ Ц оседание порошка в пасте при хранении), смачиваемость данного основного металла. »х необходимо учитывать при разработке процессов сборки и монтажа ‘я.

—одержание металлического порошка (80Е95% от массы припо€) определ€ет толщину оплавленного припо€, оседание и растекание порций пасты и другие свойства. ¬ случае олов€нно-свинцовых припоев при содержании порошка припо€ 90% (по массе) объемное содержание металла по толщине припойного сло€ составл€ет около 60%. ѕри содержании порошка припо€ в пасте 75% (по массе) его содержание по объему наносимого сло€ составл€ет всего около 35%.

–азмер и форма частиц порошка оказывают сильное вли€ние на реологические свойства пасты. “ак, присутствие в пасте крупных частиц ухудшает реологические свойства пасты и качество печати. ћелкие частицы порошка припо€ имеют относительно большую суммарную площадь поверхности, что увеличивает скорость их окислени€. Ќаилучшие результаты получаютс€ при использовании частиц диаметром 25 Ц 75 мкм. ‘орма частиц определ€ет во многом способность пасты дозироватьс€ тем или иным способом. ≈сли частицы имеют неправильную форму Ц продолговатую, в виде чешуек, то паста начинает забивать мелкие отверсти€ сетки трафарета или шприца дозатора. ƒл€ таких паст единственно возможным вариантом остаетс€ дозирование через металлическую маску Ц трафарет. „астицы припо€ сферической формы придают пасте способность к легкому продавливанию через узкие отверсти€ сетки или дозатора.

ѕа€емость припойной пасты зависит от содержани€ в ней окислов и загр€зненности поверхности частиц порошка припо€ (припой не должен содержать более 0,5% кислорода), но важно не только объемное содержание кислорода, а и его количество в тонком приповерхностном слое, реагирующем в самом начале процесса пайки с флюсом и основным металлом. ќтрицательное вли€ние на свойства пасты оказывает также углерод. ѕоэтому на всех этапах существовани€ припойной пасты, начина€ от изготовлени€ порошка и конча€ пайкой, необходимо принимать все меры против взаимодействи€ частиц припо€ с кислородом и углеродом.

 роме порошка припо€ и флюса в состав пасты ввод€т 4Е15% св€зующих веществ. »менно они (иногда с добавлением растворител€) придают пасте нужную консистенцию, преп€тствуют расслоению и растеканию припойной пасты, повышают ее разрешающую способность, придают кле€щие свойства, адгезию к материалам, на которые нанос€т пасту.

—в€зующее вещество нейтрально по отношению к припою при хранении, а при нагреве и в процессе пайки улетучиваетс€ или расплавл€етс€ без образовани€ трудно удал€емых твердых остатков.

¬ качестве св€зующих веществ используют органические смолы или их смеси, разбавители и другие вещества.   ним добавл€ют растворители, пластификаторы, тиксотропные вещества. ѕоследние преп€тствуют оседанию частиц порошка припо€ во врем€ хранени€, повышают разрешающую способность печати пасты, обеспечивают заданный диапазон в€зкости.

¬одосмываемые припойные пасты относ€тс€ к классу абсолютно растворимых и экологически безопасных композиций. ¬ композиционный состав таких паст вход€т:

 порошкообразный припой (ѕќ—-61 или ѕќ—¬-45) средней дисперсности 50 мкм, представл€ющий собой гранулы не только сферической формы. ƒопускаетс€ присутствие гранул удлиненной формы с сечением 30 мкм и длиной до 80Е90 мкм (в количестве до 15%);

 флюсующа€ композици€ на основе органических ингредиентов в количестве 10Е17% (вес);

 специальные добавки (до 2% массы).

–екомендуема€ в€зкость пасты 1000Е1300 ѕаЈс. “емпературный интервал активности флюса: 130Е300º—.

“емпература оплавлени€: 235+10º— (дл€ пасты, содержащей ѕќ—-61) и 150+10º— (дл€ пасты, содержащей ѕќ—¬-45).

јдгезив дл€ фиксации компонентов на ћ ѕ представл€ет собой 40%-ный раствор канифоли в триэтаноламине. ѕеред нанесением адгезива на ћ ѕ осуществл€ют предварительный его подогрев в вод€ной бане при кипении воды в течение 10 Ц 15 минут. ¬ то же врем€ ћ ѕ подвергаетс€ контролю качества формировани€ припойного покрыти€ с измерением толщины контактных площадок знакомест, котора€ может быть в пределах 70 Ц 300 мкм, после чего ћ ѕ размещают на установке трафаретной печати и прогревают до температуры 100 - 120º—. ƒалее при помощи трафарета и ракел€ адгезив равномерно нанос€т на поверхность ћ ѕ (толщина сло€ адгезива должна составл€ть 0,1 Ц 0,15 мм), затем плату естественно охлаждают и провод€т контроль качества сформированного сло€ адгезива в соответствии с оценочными критери€ми качества, изложенными в технологической документации (“ƒ).

ѕроцесс размещени€ ѕћ  на ћ ѕ вручную осуществл€етс€ следующим образом:

 размещение ћ ѕ на сборочном столике с нагревателем;

 подогрев ћ ѕ до температуры 80 - 100º—;

 выбор нужного ѕћ  с осмотром на вы€вление внешних дефектов в соответствии с “ƒ;

 позиционирование ѕћ  на знакоместе платы с совмещением выводов компонента с контактными площадками знакоместа платы в соответствии с “ƒ поочередно дл€ всех компонентов;

 с помощью микроскопа провер€ют качество совмещени€ ѕћ  с контактными площадками знакомест ћ ѕ и окончательно корректируют (при необходимости) положение ѕћ  в позиции знакоместа;

 охлаждение собранного объекта до комнатной температуры, его укладка в технологическую тару и передача на монтаж.

ћонтаж ѕћ  на ћ ѕ

 

 

»звестно, что качество монтажа лучше обеспечиваетс€ при использовании технологий групповой пайки компонентов на плате, тем более, что в технике поверхностного монтажа (“ѕћ) выбор таких технологий велик в отличие от традиционного монтажа (дл€ которого хорошо отработана только технологи€ групповой пайки с применением волн припо€).

¬ зависимости от уровн€ автоматизации различают следующие групповые способы пайки в “ѕћ:

поочередно-группова€ с помощью группового термоинструмента (√“»);

 поточна€ поочередно-группова€ с помощью √“»;

 группова€ с применением летучего теплоносител€;

 группова€ струей припо€;

 группова€ с использованием концентрированных потоков энергии;

симультанна€ (одновременна€ безинструментальна€) с использованием жидких технологических сред (“—);

 симультанна€ с использованием газообразных “—;

 симультанна€ с использованием распределенных облучающих “—;

 симультанна€ с контактным нагревом или в сочетании с газообразной “—.

 

¬ основу всех этих способов пайки положен принцип оплавлени€ дозированного припо€ (ќƒѕ) с использованием разных “—, с применением или без применени€ √“». —имультанные способы пайки ќƒѕ более перспективны (с точки зрени€ качества, надежности, компактности монтажа, а также производительности оборудовани€ дл€ пайки), чем прочие, в особенности при оснащении технологического оборудовани€ встроенными средствами контрол€ за выполнением процесса пайки.

ѕри одностороннем поверхностном монтаже (ѕћ) ѕћ  на ћ ѕ целесообразно использовать пайку ќƒѕ с нагревом инфракрасным (» ) излучением (или упрощенно - пайку ќƒѕ с » -нагревом). “ехнологический модуль (обычно многозонный) пайки (конвейерна€ печь) ѕћ  на керамической плате (рис. 4, а) должен обеспечивать:

 отсутствие перегрева ѕћ ;

 избежание градиентов температуры по поверхности и объему монтируемого объекта;

 возможность двухстороннего нагрева объекта;

 автономное регулирование и стабилизацию температурно-временного режима в каждой зоне модул€ (рис. 4, б);

 автономное регулирование скорости движени€ конвейера;

 оперативное отображение информации о технологических параметрах процесса пайки;

 возможность оптимизации параметров процесса пайки (с выбором оптимального температурного профил€ при учете температур каждой зоны);

 подачу очищенного инертного газа с регулируемой скоростью его подачи в нужную зону.

¬ процессе пайки скорость нагрева контролируетс€ изменением мощности каждого излучател€ и скорости движени€ конвейера с объектом монтажа. ≈сли скорость нагрева не оптимизировать, то в монтируемом объекте возникают термические напр€жени€, что нередко приводит к по€влению неустранимых дефектов в объектах монтажа.

ќсновным недостатком пайки ќƒѕ с » -нагревом €вл€етс€ зависимость количества энергии излучени€, поглощаемой компонентами и платами, от поглощающей способности материалов, из которых они изготовлены. Ёто €вл€етс€ еще одной причиной возникновени€ остаточных напр€жений в структуре объекта монтажа. ѕоэтому выбор температурного профил€ дл€ такого способа пайки, а также материалов ѕћ  и ћ ѕ, должен быть обоснованным.

ѕроцесс одностороннего монтажа ѕћ  на ћ ѕ включает:

 визуальный контроль плат с собранными компонентами в соответствии с “ƒ;

 проверку температурного профил€ модул€ пайки (максимальна€ температура I зоны 120 - 150º—; II зоны 240 - 270º—; III зоны 270 - 300º—; минимальна€ температура IV зоны 50 - 70º—; врем€ (усредненное) нахождени€ объекта в каждой зоне указано на рис. 4, б);

 укладку ћ ѕ с ѕћ  в специальную оснастку (поддон), которую помещают в приемное устройство модул€ пайки;

 в соответствии с “ƒ проведение процесса пайки поочередно дл€ каждой ћ ѕ с ѕћ  при подаче очищенного азота в зоны нагрева (расход азота 5 Ц 8 л/мин) и в зону охлаждени€ (расход азота 10 Ц 15 л/мин);

 извлечение смонтированных €чеек из зоны IV и охлаждение их до комнатной температуры;

 очистку смонтированных €чеек;

 выходной контроль качества монтажа.

 

 

 

 

–ис.4. —хема реализации процесса пайки оплавлением дозированного припо€ с » -нагревом (а) и температурно-временной режим (температурный профиль этого способа пайки ѕћ  на ћ ѕ) (б); 1 Ц корпус конвейерной печи; 2 Ц ленточный конвейер; 3, 4 Ц источники » -излучени€ (соответственно панели и лампы); 5, 6 Ц подача азота соответственно в зону охлаждени€ и нагрева; 7 Ц монтируемый объект; I Ц зона предварительного нагрева; II Ц зона нагрева до температуры пайки; III Ц зона пайки; IV Ц зона охлаждени€.


 

ќчистка смонтированных €чеек осуществл€етс€ в азеотропном очистителе (спирто-бензинова€ смесь) в многокамерной (обычно 3 Ц 5-ти камерной) с барботированием очистител€ воздухом (при расходе воздуха 20 л/ч). ¬ каждую из камер (содержащих очиститель) €чейка погружаетс€ и выдерживаетс€ до 10 мин при барботировании очистител€, а перед погружением в каждую последующую камеру и по завершении процесса очистки €чейку продувают сжатым воздухом (под углом 45º) с целью удалени€ остатков флюса (и продуктов его взаимодействи€ с загр€знени€ми) из-под корпусов ѕћ . ƒополнительно может быть применена кистева€ очистка, например вручную, после чего следует контроль качества монтажа, включа€ качество очистки. Ќа рис.5 показаны допустимые и недопустимые формы па€нных соединений, наблюдаемые при выходном контроле качества монтажа ‘я.

–ис.5. ‘ормы па€нных соединений (галтелей), наблюдаемые при выходном контроле качества монтажа: а Ц в Ц допустимые; г, д Ц недопустимые; 1 Ц корпус кристаллодержател€ (Ѕ»—); 2 Ц вывод; 3 Ц верхн€€ галтель при монтаже ленточного вывода на выводной площадке корпуса; 4 Ц нижн€€ галтель при монтаже вывода корпуса на контактные площадки платы; 5 Ц контактна€ площадка ћ ѕ; 6 Ц диэлектрик ћ ѕ (т.е. керамика).

ѕри двухстороннем монтаже ѕћ  на ћ ѕ процесс сборки и монтажа несколько усложн€етс€. Ќа одной стороне сборка и монтаж выполн€ютс€ аналогично ранее описанной технологии. ќднако с учетом необходимости сборки и монтажа на другой стороне платы, следует при компоновке €чейки на этапе ее проектировани€ расположить ѕћ  в шахматном пор€дке, на одной стороне по отношению к другой, чтобы обеспечить качественный 2-х сторонний монтаж ѕћ . ¬ частности, сборка и монтаж на другой стороне платы может проводитьс€ последовательно дл€ каждого компонента с применением вакуумных пинцетов (дл€ позиционировани€) и локальной пайки ќƒѕ в струе гор€чего азота. ѕри этом дл€ избежани€ больших градиентов температуры, нагрев струей гор€чего газа осуществл€етс€ локально с 2-х сторон ћ ѕ (при правильном проектировании ‘я на первой стороне ћ ѕ не должно быть компонента, поэтому смещений, оплавлений или повреждений ѕћ  на ранее смонтированной стороне не должно быть).

ѕосле монтажа ‘я следует проводить очистку и контроль качества монтажа €чейки по ранее описанным технологи€м.

ƒомашнее задание

1. ќзнакомитьс€ с материалом, изложенным в описании работы. »зучить процесс изготовлени€ многослойных керамических плат, обратить внимание на последовательность операций при изготовлении ћ ѕ по двум типам технологий (пакетной и подложечной).

2. —оставить форму табл. 13, заполнив в ней графу Ђ’арактерные особенности изготовлени€ ѕћ-издели€ї; подготовить начальную часть отчета, содержащую титульный лист, цель работы и краткие теоретические сведени€ (не менее 3-х страниц).

3. ѕодготовить ответы на контрольные вопросы.

 





ѕоделитьс€ с друзь€ми:


ƒата добавлени€: 2016-11-24; ћы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 1418 | Ќарушение авторских прав


ѕоиск на сайте:

Ћучшие изречени€:

„то разум человека может постигнуть и во что он может поверить, того он способен достичь © Ќаполеон ’илл
==> читать все изречени€...

2146 - | 1968 -


© 2015-2024 lektsii.org -  онтакты - ѕоследнее добавление

√ен: 0.071 с.