Ћекции.ќрг


ѕоиск:




 атегории:

јстрономи€
Ѕиологи€
√еографи€
ƒругие €зыки
»нтернет
»нформатика
»стори€
 ультура
Ћитература
Ћогика
ћатематика
ћедицина
ћеханика
ќхрана труда
ѕедагогика
ѕолитика
ѕраво
ѕсихологи€
–елиги€
–иторика
—оциологи€
—порт
—троительство
“ехнологи€
“ранспорт
‘изика
‘илософи€
‘инансы
’ими€
Ёкологи€
Ёкономика
Ёлектроника

 

 

 

 


ћногослойна€ коммутаци€ и ее особенности




–азвитие тонкопленочной технологии позволило создать многослойную коммутацию на соединительных платах и ћѕ ѕ, что оказалось особенно эффективным при применении полиимидной пленки в качестве материала (рис. 1).

ћногослойна€ коммутаци€ на основе полиимидной пленки позвол€ет реализовать высокую плотность рисунка - более 5 линий/мм, а плотность упаковки Ё¬— увеличить в 5-20 раз (см. табл. 1).

ќсобенност€ми многослойной коммутации на основе полиимидной пленки €вл€етс€ гибкость технологического процесса, универсальность применени€ в самых различных конструкци€х, отсутствие необходимости в электрической проверке цепей коммутации (необходимые параметры гарантируютс€ с помощью статистического регулировани€ уровн€ технологического процесса и методов визуального контрол€).  роме того, непосредственно на полиимидную пленку с коммутирующей разводкой, можно монтировать бескорпусные »— с любыми выводами. Ќа основе таких многослойных плат возможно создание гибридных Ѕ»—, конструктивно и функционально оптимальных и технологически совместимых с материалами коммутации €чеек в блоке Ё¬—, выполненного также на полиимидной пленке. ѕри этом обеспечиваетс€ эффективное проектирование топологии схем машинными методами с помощью Ё¬ћ.

—оединение €чеек и блоков, изготовленных с применением многослойных плат на основе полиимидной пленки, производитс€ с помощью многослойных шлейфов (гибких плоских кабелей) на полиимидной пленке. “ехнологический процесс изготовлени€ таких шлейфов аналогичен технологии получени€ многослойной разводки.

∆естким основанием дл€ полиимидной пленки при создании ћѕ ѕ служит механически прочна€, с хорошим теплоотводом пластина алюминиевого сплава, на которой методом глубокого анодного окислени€ сформирован слой Al2O3 толщиной 50 мкм.

ћежслойные коммутационные соединени€ такой многослойной платы осуществл€етс€ способом групповой пайки. ƒл€ межслойной изол€ции примен€ют полиимидные прокладки с отверсти€ми в местах осуществлени€ межслойных коммутационных соединений.

—ледует отметить, что применение таких многослойных плат позвол€ет автоматизировать производство Ё¬— и повысить их надежность не менее, чем в 100 раз.

—реди многообрази€ конструкторско-технологических вариантов реализации ‘я с высокоплотным монтажом перспективным €вл€етс€ также формирование многослойной коммутационной платы с полиимидной изол€цией на металлической подложке методом послойного наращивани€ слоев разводки, чередуемых с диэлектрическими сло€ми. ѕри этом вари-


 

–ис. 1, а. ѕолиимидна€ пленка.

 

–ис. 1, б. ƒвухстороннее нанесение фоторезиста.

–ис. 1, в. ƒвухстороннее экспонирование.

 

 

–ис. 1, г. ѕолучение рисунка в фоторезисте с двух сторон и формирование сквозных отверстий в полиимидной пленке.

 

–ис. 1, д. ”даление фоторезиста и создание металлизации на всей поверхности полиимидной пленки (Cr-Cu-Cr)

–ис. 1, е. ƒвухстороннее нанесение фоторезиста на поверхность металлизации и создание в нем рисунка коммутации схем.

–ис. 1, ж. ”даление Cr и частичное удаление Cr в местах, незащищенных фоторезистом, а также последующие гальванические наращивани€ Cu и SnBi в этих же местах с обеих сторон пленки.

 

–ис. 1, з. ѕоследовательное селективное стравливание слоев Cr-Cu-Cr в местах, которые защищались фоторезистом при гальваническом наращивании Cu-SnBi.

ќкончание рис. 1

–ис. 1, и. ”даление фоторезиста с двух сторон.

–ис. 1, к. ‘ормирование четырехслойное гибкой платы из полиимидных пленок, имеющих двухслойную коммутацию и с использованием полиимидных пленок без коммутации в качестве прокладок между сло€ми, а также вакуумной пайки.

–ис. 1, л. —борочные и монтажные операции на многослойной гибкой плате, установленной на жесткое основание.


”словные обозначени€ к рис. 1

ќбозначение материала Ќаименование материала Ќавесной компонент (Ѕ»—)
  ѕолиимидна€ пленка ‘оторезист (негативный)
‘отошаблон ¬ерхний слой коммутации
—труктура ћѕ ѕ ∆есткое основание дл€ теплоотвода и обеспечени€ жесткой конструкции
ѕ Ц полиимидна€ прокладка   Ц клей ѕрипой ѕќ—-61

 

анте на металлическую подложку наноситс€ методом центрифугировани€ полиимидный лак типа јƒ-9103 с последующей его высокотемпературной имидизацией при температуре 270∞— в три этапа. —оздание коммутации осуществл€етс€ по тонкопленочной технологии, а межслойна€ изол€ци€ формируетс€ нанесением полиимидного лака с последующим отверждением и получением с помощью химического, либо плазмохимического травлени€ отверстий дл€ межслойных переходов. “аким образом, послойным нанесением чередующихс€ слоев металла и диэлектрика создают многослойную структуру коммутации платы (см.
рис 1).

 





ѕоделитьс€ с друзь€ми:


ƒата добавлени€: 2016-11-24; ћы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 1443 | Ќарушение авторских прав


ѕоиск на сайте:

Ћучшие изречени€:

Ћогика может привести ¬ас от пункта ј к пункту Ѕ, а воображение Ч куда угодно © јльберт Ёйнштейн
==> читать все изречени€...

1344 - | 1312 -


© 2015-2024 lektsii.org -  онтакты - ѕоследнее добавление

√ен: 0.007 с.