При розробленні різних технологічних документів - операційних ескізів, схем базування і закріплення при проектуванні оснащення, тощо - необхідно позначити бази і зазначити форму поверхонь, застосовуваних для базування, число ступенів вільності, що вони позбавляють, точки прикладання сил затиску, зазначити джерело їх виникнення.
Для цього використовуються спеціальні умовні позначення згідно з ГОСТом 3.1107-81 "Обозначения условные графические, применяемые в технологических процессах. Опоры и зажимы." Деякі з них, що мають найчастіше застосовуються, наведені нижче:
опора нерухома; центр жорсткий;
опора рухома; центр обертовий;
опора плаваюча;
центр плаваючий.
Типові позначення схем базування на операційних ескізах.
Схеми базування призматичних заготовок
При базуванні призматичних заготовок як бази найбільш часто використовуються площини й отвори.
Рисунок 2.11- Базування по трьох площинах
Рисунок 2.12 - Базування з використанням призм для реалізації прихованих баз
Рисунок 2.13 - Базування на площину і два пальці
Схеми базування заготовок типу валів
Заготовки типу валів, як правило, при обробці встановлюються в центрах або призмах. Довгі вали (із співвідношенням L / d > 12) обробляються із застосуванням люнетів. Центри можуть бути жорсткими, плаваючими й обертовими. Деякі типові схеми базування з їх використанням наведені нижче.
Рисунок 2.14 - Базування в жорсткому лівому та обертовому правому центрах
Рисунок 2.15 - Базування з використанням лівого плаваючого та обертового правого центра
Рисунок 2.16 – Варіанти базування в призмах
Рисунок 2.17 - Базування в патроні з підтиском заднім обертовим центром
Схеми базування заготовок типу дисків, кілець
Заготовки цих класів при обробці встановлюються в більшості випадків у самоцентруючих патронах, на спеціальних оправках та інших пристосуваннях. При цьому як бази використовуються площини, циліндричні поверхні, радіальні елементи. Деякі зі схем базування наведені нижче.
Рисунок 2.18 - Базування в трикулачковому патроні
Рисунок 2.19 - Базування на короткій оправці
Це далеко не повний перелік можливих випадків базування різних заготовок. Деякі інші випадки наведені у вищезгаданому державному стандарті, а багато інших схем є похідними від розглянутих вище.
Правила вибору баз
Усі поверхні деталі в загальному випадку можуть бути поділені на дві групи:
- такі, що не підлягають обробці після одержання вихідної заготовки;
- такі, що підлягають обробці з заданою точністю.
Точність і взаємне розташування перших між собою забезпечуються методом одержання вихідної заготовки. Точність взаємного розташування поверхонь першої і другої груп між собою досягається шляхом правильного вибору технологічних баз.
Технологічні бази поділяються на чорнові та чистові. Існують деякі правила для їх призначення.
Чорнові бази – бази, використовувані на першій механічній операції. Ці бази призначені для підготовки чистових баз. Чорнові бази використовуються тільки один раз, на першій технологічній операції. При їх виборі потрібно враховувати такі принципи:
- якщо в деталі є поверхні, що не підлягають обробці,то їх потрібно застосувати для чорнових баз;
- за чорнові бази не можна брати поверхні рознімання штампів, такі, що мають ливники й інші особливості заготовок;
- за чорнові бази потрібно брати поверхні, на яких передбачений мінімальний припуск.
Чистові бази - бази, що використовуються для чистової обробки.
1 Чистові технологічні бази повинні по можливості бути елементами деталі, що є її конструкторськими або вимірювальними базами (принцип суміщення баз).
2 Чистові бази повинні забезпечувати обробку заготовок на різних технологічних операціях без зміни баз (принцип постійності баз).
3 Якщо таких поверхонь у деталі немає, то створюють штучні чистові бази (центрові гнізда, штучні приливки тощо).
Питання для самоперевірки
1 Що таке базування, база, ступінь вільності?
2 Наведіть класифікацію баз за призначенням.
3 Наведіть класифікацію баз за кількістю ступенів вільності.
4 Теоретичні схеми базування деталей різних форм.
5 Наведіть приклади реалізації схем базування для заготовок класу корпусів, плит за допомогою різних пристроїв.
6 Наведіть приклади реалізації схем базування для заготовок класу валів за допомогою різних пристроїв.
7 Наведіть приклади реалізації схем базування для заготовок класу дисків за допомогою різних пристроїв.
8 Правила вибору технологічних баз.