Допущения:
- сопротивление частей кристалла примыкающих к переходу = 0;
- генерация и рекомбинация в области p-n перехода основных носителей отсутствует;
- ширина перехода имеет очень малую величину.
Можно показать что концентрации избыточных носителей Dnp в р - области и Dpn в n - области
D np = npo(eU/fT -1)
D pn = pno(eU/fT -1) (5.12)
U – напряжение приложенное к переходу.
f T - тепловой потенциал.
Ток через переход состоит из электронной и дырочной компонент
In = qSDnDnp/Ln
Ip = qSDpDpn/Lp (5.13)
S –площадь перехода
Lp и Ln – диффузионные длины дырок в n области и электронов в p области;
Dn и Dp – коэффициенты диффузии.
Подставляя в (5.13) выражения (5.12) получим аналитическое выражение ВАХ идеализированного диода:
I = In+ Ip= Io(eU/fT -1) (5.14)
где Iо [мкА] - обратный ток насыщения p-n перехода,
Io= f(q, S, Dn, Dp) (5.15)
определяемый физическими свойствами полупроводникового материала и называется тепловым обратным током;
Рис. 5.3 ВАХ p-n перехода
При комнатной температуре (Т = 300 К) fT =0,026В и из 5.14:
I = Io(e40U -1) (5.16)
Прямая ветвь ВАХ
При Uпр > +0,05В à e40U» 1.
Ток через p-n переход при увеличении Uрезко возрастает.
Iпр = Ioe40U (5.17)
Обратная ветвь ВАХ
Начиная с напряжения -0,05В à е40U «1 и ею можно пренебречь. Ток через переход
I = Iобр ~ Iо [мкА] (5.18)
При повышении температуры прямой и обратный токи растут, а р-n переход теряет свое основное свойство - одностороннюю проводимость.
Пробой p-n перехода
Возникает припревышении обратного напряжения Uобр некоторого допустимого значения Uo6p max
Uобр > Uo6p max (5.19)
При повышении обратного напряжения наступает лавинный и тепловой пробой (ветвь загибается вниз, рис. 5.3)
Превышение обратного напряжения величины Uo6p max приводит к резкому
увеличению обратного тока, т.е. происходит резкое уменьшение сопротивления p-n-перехода.
Это явление называется пробоем p-n-перехода, а соответствующее ему напряжение — напряжением пробоя.
Различают электрический и тепловой пробой.
Электрический пробой
При движении через p-n переход под действием электрического поля неосновные носители заряда приобретают достаточную энергию для ионизации атомов решетки.
Пройдя через p-n переход и двигаясь с большой скоростью внутри полупроводника, электроны сталкиваются с нейтральными атомами и ионизируют их.
В результате ударной ионизации появляются новые свободные электроны и дырки, которые в свою очередь, разгоняются полем и создают возрастающее количество носителей тока.
Этот процесс носит лавинообразный характер и приводит к значительному увеличению обратного тока при постоянном обратном напряжении (обратная ветвь ВАХ перехода, рис.5.4).
Возможны два типа электрического пробоя: лавинный пробой и туннельный пробой
Рис. 5.4 Пробой p-n перехода
Лавинный пробой обычно развивается в достаточно широких p-n переходах.
В тонких р-n переходах при большой напряженности электрического поля развивается туннельный пробой.
Электрический пробой обратим, первоначальные свойства p-n перехода полностью восстанавливаются, если отключить источник э.д.с. от перехода. Электрический пробой используют в качестве рабочего режима в диодах-стабилитронах.
Тепловой пробой
Если температура p-n перехода возрастает в результате его нагрева обратным током и недостаточным теплоотводом, то усиливается процесс генерации пар носителей заряда.
Это приводит к дальнейшему нагреву р-n перехода и увеличению обратного тока до значений при которых наступает разрушение перехода. Такой процесс называется тепловым пробоем.
Т.о. допустимое обратное напряжение на переходе зависит от условий теплоотвода.
Тепловой пробой необратим, поэтому этот режим недопустим при эксплуатации полупроводниковых приборов.