Лекции.Орг


Поиск:




Категории:

Астрономия
Биология
География
Другие языки
Интернет
Информатика
История
Культура
Литература
Логика
Математика
Медицина
Механика
Охрана труда
Педагогика
Политика
Право
Психология
Религия
Риторика
Социология
Спорт
Строительство
Технология
Транспорт
Физика
Философия
Финансы
Химия
Экология
Экономика
Электроника

 

 

 

 


Технология получения кремния и изготовления пластин




Получение монокристаллического кремния: 1.Получение металлургического кремния;

2. Синтез трихлорсилана;3. Получение электронного кремния;4. Выращивание монокристаллов.

1-Схема получения металлургического кремния

 

 

 

2-Синтез трихлорсилана

1. Измельчение металлургического кремния;

2. Обработка в парах соляной кислоты при температуре 300°С;

3. Конденсация и фракционная дистилляция SiHCl3

Получение электронного кремния

Осуществляется осаждением из парогазовой смеси трихлорсилана и водорода при температуре 1200 °С:

Выращивание монокристаллов

Осуществляется вытягиванием слитков из расплава электронного кремния по методу Чохральского.


 



 

Полупроводниковая подложка Ø100 мм

Конструктивные элементы подложки

- Основной (или базовый) срез подложки предназначен для базирования (ориентации) пластин в технологическом оборудовании. В последующем параллельно базовому срезу будет располагаться одна из сторон кристалла ИМС.

- Скругление края по периферии подложки производится с целью предотвращения появления сколов и трещин.

- Дополнительные срезы служат для визуального определения ориентации, типа электропроводности и удельного сопротивления кремниевых пластин и наносятся относительно базового под углом 45, 90 или 180°.

Требования к качеству полупроводниковых подложек Условно делят на две группы:

Требования к геометрическим параметрам (допуск на диам, толщина, отклонение толщ и тд)

Требования к качеству поверхности.(1. Шероховатость поверхности;2. Глубина нарушенного слоя;

3. Минимальная дефектность.)

Характерные особенности механических свойств полупроводниковых материалов

1/Высокая твёрдость и хрупкость (непригодны традиционные методы, та-

кие как точение, фрезерование, сверление, штамповка).

2. Единственным доступным методом является механическая обработка с применением связанных или свободных абразивов.

=Технологический маршрут изготовления подложек

- Калибровка слитка; - Ориентация и резка слитка;- Снятие фаски;- Двухстороннее шлифование;

- Финишная полировка планарной стороны;- Контроль качества поверхности.

Калибровка слитка

Резка слитка алмазным кругом с внутренней режущей кромкой (АКВР)

 

1 – цилиндрический барабан;

2 – алмазный круг с внутренней режущей кромкой;

3 – оправка;

4 – слиток;

 

 

Резка слитка проволочной пилой


4 – слиток;

5 – подающий ролик;

6 – тонкая проволока;

7 – направляющие ролики;

8 – форсунки для подачи суспензии;

9 – приемный ролик





Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2016-03-26; Мы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 1764 | Нарушение авторских прав


Поиск на сайте:

Лучшие изречения:

В моем словаре нет слова «невозможно». © Наполеон Бонапарт
==> читать все изречения...

2295 - | 2261 -


© 2015-2025 lektsii.org - Контакты - Последнее добавление

Ген: 0.011 с.