Метод попарного пресування

ТЕМА: МЕТОДИ ВИГОТОВЛЕННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

Комбінований позитивний метод

Представляє собою виготовлення ДП на фольгованому діелектрику з металізацією отворів, при якому спочатку виконується свердлення отворів і металізація, а потім травлення міді з пробільних місць.

При нанесенні рисунку схеми пробільні місця покриваються захисним шаром. Після свердління і хімічного міднення отворів здійснюється гальванічне осадження міді на провідники, контактні площадки та в отвори, потім наноситься шар металу (срібло, сплав олово-свинець, сплав Розе (олово (25%), свинець (25%), вісмут (50%) і т.п.), після чого видаляється захисний шар із пробільних місць і стравлюється фольга.

Метод дозволяє виготовляти ДП із підвищеною щільністю монтажу, високими електричними параметрами і високою міцністю зчеплення провідників.

Рекомендується для виготовлення ДП для апаратури, що працює в жорстких умовах експлуатації.

Комбінований негативний метод

Виготовлення ДП на фольгованому діелектрику з металізацією отворів, при якому спочатку виконується травлення міді з пробільних місць, а потім виконується свердлення отворів і металізація. При нанесенні рисунка схеми провідники і контактні площадки покриваються захисним шаром, потім стравлюється фольга з пробільних місць. Після свердління і хімічного міднення отворів виконується гальванічне осадження міді на провідники, контактні площадки і в отвори. Електричне з’єднання всіх елементів схеми здійснюється за допомогою контактного пристрою і контактних провідників. Для забезпечення паяємості ДП покриваються сплавом Розе. Метод дозволяє виготовляти ДП із меншою щільністю монтажу. Метод рекомендований для виготовлення ДП відповідальної апаратури при ретельному відпрацьовуванні процесу і систематичному контролі електричних параметрів ДП.

 

Хімічний метод

Виготовлення ДП на фольгованому діелектрику шляхом травлення фольги з пробільних місць. Отвори не металізуються. При нанесенні малюнка схеми провідники і контактні площадки покривають захисним шаром, потім стравлюється фольга з пробільних місць. Процес є найбільш простим і дозволяє виготовляти ДП із підвищеною щільністю монтажу, але при цьому не забезпечує високої міцності зчеплення в місцях установки виводів елементів через відсутність металізації в отворах. Міцність зчеплення забезпечується розмірами контактних площадок та якістю фольгованого діелектрика.

Метод застосовується при виготовленні друкованих плат для апаратури загального застосування. Найбільш доцільним при серійному виробництві є одержання рисунка схеми методом сіткографії.

 

Електрохімічний метод

Виготовлення друкованих плат на нефольгованому діелектрику шляхом одночасного осадження міді на провідники і в отвори.

При нанесенні рисунка схеми пробільні місця покривають захисним шаром. Провідники і контактні площадки залишаються відкритими. Після свердлення отворів на відкриті ділянки поверхні осаджується мідь хімічно, а потім гальванічно, при цьому створюються провідники, контактні площадки й одночасно металізуються отвори. Після нанесення лаку на поверхню плати отвори покриваються сплавом Розе.

Метод дозволяє виготовляти друковані плати зі зниженою щільністю монтажу і невисокою міцністю зчеплення.

 

Метод попарного пресування

При виготовленні БДП методом попарного пресування спочатку отримують дві ДДП з металізованими отворами комбінованим негативним методом, потім їх пресують разом з розміщеною між ними ізоляційною склеюючою прокладкою. Після свердління в отриманому напівпакеті наскрізних отворів отримують малюнок зовнішніх шарів і наскрізні металізовані отвори. Потім ці напівпакети пресують, свердлять наскрізні отвори і отримують рисунок зовнішніх шарів і металізовані отвори комбінованим позитивним методом. Таким чином здійснюють електричні з’єднання між зовнішніми і внутрішніми шарами БДП.

 

Рисунок 1 – БДП, виготовлені методом попарного пресування

 

До недоліків методу попарного пресування відносять:

– тривалий технологічний цикл послідовного виконання операцій;

– велика кількість хіміко-гальванічних операцій.

БДП виготовлені методом ПАФОШ (повністю адитивне формування окремих шарів)

Метод ПАФОШ застосовують для отримання БДП з провідниками і відстанями між ними близько 50...100 мкм при товщині 30...50 мкм. Основні характеристики БДП, виготовлені методом ПАФОШ, наведено в табл.1.

 

Таблиця 1 – Основні характеристики БДП, виготовлені методом ПАФОШ

Показник	Характеристика
Елементна база	Мікрозбірки
Сфера застосування	Спецтехніка
Клас точності	5 і вище
Группа жорсткості	I-IV
Рекомендовані максимальні розміри, мм	600×600
Мінімальна ширина провідника, мм	0,05
Тип виробництва	Одиничне

 

При виготовленні БДП методом ПАФОШ друкований рисунок шару повністю формують адитивним методом селективно за рисунком на заготовці з нержавіючої сталі товщиною 0,5...0,8 мм. Потім провідниковий рисунок впресовують в ізоляційний шар на всю товщину провідника, після чого спресований шар механічним способом відокремлюють від тимчасового носія. Геометрія провідників визначається тільки рисунком в плівковому фоторезисті; ізоляцію селективно формують між провідниками в шарі і між провідниками шарів.

Для формування провідників на тимчасовому носії застосовують один із таких способів:

– електрохімічне осадження міді і нікелю;

– хімічне осадження металів;

– магнітронне напилення;

– іонно-плазмове осадження.

Для формування ізоляції можна застосувати:

– пресування;

– полив;

– електронно-променевої спосіб полімеризації.