Основные операции изготовления ДПП на металлическом основании

№	Основные этапы	Возможные способы получения	Эскизы этапа
	Входной контроль металлической пластины
	Получение заготовки основания	Резка
	Рихтовка
	Получение базовых отверстий	Сверление
	Получение монтажных отверстий	Сверление
	Нанесение изоляционного покрытия	1. Электростатический метод нанесения эпоксидной композиции 2. Нанесение лака методом электрофореза
	Повторная обработка монтажных отверстий	Сверление и шлифование – очистка отверстий
	Подготовка поверхности	1. Физические методы 2. Химические методы
	Металлизация заготовок	1. Химическое меднение 3..5 мкм 2. Химико-гальваническое меднение 5..10 мкм

	Подготовка поверхности	1. Суспензия пемзового абразива 2. Подтравливание покрытия
	Получение защитного рьльефа	1. Сг 2. ФХ с органопроявляемым СПФ 3. ФХ щелочепроявляемым СПФ 4. С СПФ лазерного экспонирования (для прецизионных ПП)
	Химическое Меднение	Меднение и нанесение металлорезиста
	Удаление защитного Рельефа
	Травление меди с пробельных Мест	1. Травление с удалением металлорезиста 2. Травление с удалением полимерного резиста

 

 

	Нанесение защитной паяльной маски	СГ
	Лужение
	Отмывка флюса
	Получение крепежных отверстий и обработка по контуру	1. Лазерная обработка 2. Сверление отверстий и фрезерование по контуру	См. Табл. 8.11 п. 16
	Промывка	Ультразвуковой метод
	Контроль электрических параметров

 

Примечание. СПФ – сухой пленочный фоторезист

 

КОНСПЕКТ ЛЕКЦИЙ Часть III

Изготовление оригиналов рисунка печатной платы и фотошаблонов

 

Фотошаблоны

 

Проясним эту ситуацию. При изготовлении фотошаблона проявление-процесс, при котором начатые при экспозиции химические изменения усиливаются и расширяются. При экспонировании сухого пленочного фоторезиста химический процесс завершается при экспозиции, и после нее не требуется дополнительная обработка для химических превращений. Когда технологи говорят о проявлении фоторезиста, они подразумевают его селективное удаление с заготовки платы. Это аналогично фиксации изображения на серебросодержащих фотоматериалах, когда из эмульсии удаляют неэкспонированное гаплоидное серебро.

Итак, в результате операции фиксирования металлическое серебро остается в местах, где оно было экспонировано. Неэкспонированное гаплоидное серебро, преобразованное в растворимые соединения, уходит из желатинового слоя в раствор. Поскольку этот процесс диффузионный, для него требуется время.

После проявления и фиксации, фотошаблон должен быть хорошо промыт для удаления побочных химических продуктов Если они все же останутся, при сушке они проявят себя в виде многочисленных кристаллов, которые могут разрушить желатиновый слой, сделать его недостаточно прозрачным.

Завершающий процесс — сушка, в процессе которой испаряется вода. Очевидно, что желатиновый слой, который начал набухать уже при первом погружении в проявитель, и при увлажнении будет увеличиваться примерно на одну десятую своего размера. Полиэфирная основа будет также увеличивать свои размеры при мокрой обработке в результате абсорбции влаги. В результате происходят некоторые изменения размеров фотошаблонов.

4.1.3. Диазоплёнки

 

В диазографии (диазотипии, светокопировании) изображение оригинала получают под действием света на светочувствительный материал, содержащий диазосоединение.

Регистрирующий материал состоит из подложки, покрытой слоем, чувствительным к излучению УФ и сине-фиолетовой зонам спектра. Различают диазографические материалы с одно-, двух- и трех- компонентным светочувствительным слоем. Однокомпонентный слой содержит соль диазония, диспергированную в связующем из легкоплавкого полимера, например смесь поливинилового спирта с поливинилацетатом или сополимер метил винилового эфира с малеиновым ангидридом. Двухкомпонентный слой кроме соли диазония содержит азокомпоненту (резорцин, фтороглюцин, ароматический амин, динатриевую соль 6-гидрокси-2-нафталинсульфо-новой кислоты). Трехкомпонентный слой дополнительно содержит соединения, выделяющие при нагревании до 100...120 °С вещества основного характера, например, мочевину или ее производные.

На экспонированных участках соль диазония разлагается и теряет способность к реакции азосочетания. На участках, не подвергнутых действию света, из соли диазония и азокомпоненты при проявлении образуется азокраситель, цвет которого зависит от строения его радикалов. Обработка, необходимая для получения красителя, в зависимости от вида светочувствительного слоя может быть мокрой - с применением раствора азокомпоненты (для однокомпонентных слоев), сухой - в парах аммиака (для двухкомпонентных) или термической (для фехкомпонентных).

Время получения изображения 1...3 с. Светочувствительность диазографических плёнок 5 см^2/Дж, разрешающая способность 100 мм^-1, коэффициент контрастности 3-4.

Диазографические плёнки используются главным образом для размножения микроформ и, в частности, для изготовления рабочих фотошаблонов печатных плат.

Диазопленки обладают такими свойствами, которые хорошо согласуются с требованиями к фотошаблонам, в частности для визуального совмещения. Фотошаблоны из диазопленки имеют прозрачное желтое изображение, позволяющее легко совмещать его со сверлеными отверстиями. Это изображение не прозрачно для ультрафиолетового света, к которому чувствителен фоторезист. Мало того, поскольку изображение находится не в желатине, используемом в серебросодержащих фотоплёнках, поверхность фотошаблонов из диазопленки устойчива к истиранию, что очень нужно при многократном использовании фотошаблонов в процессах экспонирования.

Структура диазопленки, используемой для фотошаблонов несколько похожа на структуру серебросодержащих фотоплёнок, но по химическому содержанию это другой материал. Это отличие заключается в светочувствительном слое, в котором формируется изображение.

Этот слой содержит четыре главных составляющих диспергированных компонента в акриловом связующем:

• светочувствительная соль диазония

• красящие компоненты, которые реагируют с диазонием во время
проявления для формирования рисунка,

•стабилизатор, предотвращающий преждевременную реакцию диазония и красящих компонентов,

• рельефообразователь (для соответствующего типа материала с
рельефом для ускорения вакуумирования в раме экспонирования).

 

 

 

 

Рис. 4.6. Удаление неэкспонированных кристаллов AgHal - процесс фиксирования: а) растворение AgHal,

б) удаление AgHal из фотоэмульсии.

 

Подслои, используемый в диазоплйнках, отличается от того, что используется в серебросодержащих материалах, но назначение его то же: обеспечить адгезию активного слоя с основанием. Как и в серебросодержащих материалах, в качестве плёночного основания используется большей частью полиэфир, обеспечивающий необходимые прочность, гибкость, долговечность и размерную устойчивость. Антистатическое покрытие обратной стороны предотвращает налипание пыли и загрязнения, вызванное статическим электричеством. Когда основание имеет толщину 175 мкм, общая толщина составляет 180 мкм.