Печатные платы в настоящее время получили самое широкое распространение. Их применение обеспечивает идентичность электрических параметров – от образца к образцу, замену значительной части ручных монтажных операций машинными, допускающими использование полуавтоматических и автоматических установок, поточных линий и автоматизированных средств контроля, что делает их экономически и технически целесообразными. С точки зрения конструктивных преимуществ, применение печатных плат позволяет улучшить такие параметры, как масса и плотность монтажа.
В настоящее время выпускается несколько типов печатных плат, имеющих различные конструктивные особенности: односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные печатные платы (МПП), гибкие печатные платы (ГПП), гибко-жёсткие печатные платы (ГЖПП), гибкие печатные кабели (ГПК) и шлейфы (ГПШ). Они имеют достаточно сходные прогрессивные технологические процессы изготовления, за исключением печатных плат для узлов СВЧ.
Технологические методы изготовления печатных плат, а их разработано более 20, базируются на двух направлениях получения проводящего материала платы:
– субтрактивный, вычитание или избирательное удаление проводящего материала на фольгированном диэлектрике;
– аддитивный, прибавление или избирательное нанесение проводящего материала на чистый диэлектрик.
В соответствии с этим для изготовления ОПП и ДПП наиболее широкое распространение получили три метода изготовления печатных плат:
– химический;
– электрохимический или полуаддитивный;
– комбинированный позитивный.
Химический негативный метод широко применяется не только в производстве ОПП, но и для изготовления внутренних слоёв МПП, а также ГПК, ГПШ и т.д. Основным преимуществом химического метода является простота и малая длительность технологического цикла, что облегчает автоматизацию, а недостатком – отсутствие металлизированных соединений между сторонами платы (рис.5.9).
Рис.5.9. Последовательность основных операций изготовления печатных плат химическим негативным методом.
а – заготовка платы из фольгированного диэлектрика; б – нанесение резистивного печатного рисунка; в– травление печатного рисунка; г – удаление резиста; д – механическая обработка монтажных отверстий; е – нанесение лаковой маски; ж – облуживание контактных площадок; з – пайка выводов
радиоэлементов.
Электрохимический, или полуаддитивный, метод дороже, требует большого количества специализированного технического оборудования, менее надёжен, но необходим для ДПП с повышенной плотностью монтажа.
Комбинированный позитивный метод основан на химическом и электрохимическом методах и является основным при изготовлении двусторонних печатных плат (рис.5.10).
Рис.5.10. Последовательность основных операций изготовления печатных плат комбинированным позитивным методом.
а – заготовка печатной платы из фольгированного диэлектрика; б – нанесение резистивного печатного рисунка; в – нанесение лаковой рубашки; г – сверление монтажных и переходных отверстий; д – химическое меднение; е – удаление лаковой рубашки; ж – гальваническое меднение; з – нанесение защитного покрытия; и – удаление резиста; к – травление печатного рисунка; л – пайка выводов
радиоэлементов и лакировка платы.
