Параметры, определяемые чипсетом

Чипсет (chipset) на системной плате – набор чипов (то есть микросхем), обеспечивающих согласованную работу устройств компьютера. Этот набор называют еще системной логикой. Микросхемы впаяны в плату и поменять их нельзя. Число чипов в наборе колеблется от 1 до 4. Чипсет определяет основные возможности платы:

• типы поддерживаемых ЦП (обычно чипсет поддерживает несколько типов ЦП);

• поддержку многопроцессорной конфигурации;

• максимальную внешнюю частоту FSB (Front Side Bus);

• логику коммутации устройств между собой (ЦП, основной памяти и др.);

• типы основной памяти, а также максимальный ее размер (чипсет поддерживает несколько типов памяти);

• скорости работы с каждым типом памяти, которые определяются тактовыми диаграммами;

• поддержку AGP (Accelerated Graphical Port) – ускоренного графического порта (необходим для современной ЗD-графики) и его скоростные режимы;

• максимальное число слотов шины PCI (что важно для расширяемости), ее версию и режимы;

• тип дискового интерфейса и его скоростные режимы;

• поддержку AMR-портов, которые дают возможность использовать AMR-модемы и звуковые карты.

Чипсет может также включать возможности, обеспечиваемые дополнительными чипами на плате: интегрированные устройства (аудиочип и/или графический чип) и мониторинг компьютера.

Чипсет обычно состоит из двух чипов:

• North Bridge (NB, северный мост) – обслуживает центральные устройства; содержит контроллеры основной памяти, AGP-шины, системной шины и шины памяти;

• South Bridge (SB, южный мост) – содержит контроллеры устройств ввода/вывода и стандартных периферийных устройств.

По низкоскоростной шине контроллеры SB управляют следующими устройствами:

• дисководом для гибких дисков (FDD);

• клавиатурой (КВС – Keyboard Controller);

• портом мыши PS/2;

• системными часами (RTC – Real Time Clock);

• коммуникационными портами (СОМ и LPT);

• шинами SMBus (используются для мониторинга).

Существующая тенденция включения отдельных контроллеров в состав чипсета (SB) благоприятно отражается на компактности плат и их цене.

В настоящее время выделяют чипсеты с обычной и хаб-архитектурой.

Обычная архитектура. Характерная черта обычной архитектуры – связь мостов по шине PCI. Здесь южный мост является PCI-устройством. Это означает, что обмен между мостами ограничен пропускной способностью шины PCI. В качестве низкоскоростной шины используется ISA-шина (рис. 3.2).

Хаб-архитектура. Данная архитектура впервые появилась осенью 1999 г. в чипсетах Intel i8x0. Термин “хаб” (hub) дословно означает концентратор, но здесь лучше перевести как коммутатор, т.е. каждый из чипов представляет собой коммутатор и может коммутировать подключенные к нему устройства для обмена их между собой без участия ЦП (рис. 3.3). Это важно для обработки потоковых данных (из сети или мультимедийных).

Другой важный момент – соединение мостов SB и NB не по шине PCI, а по отдельной и вдвое более скоростной специальной шине. Напомним, что шина PCI разделяется между устройствами.

Максимальный объем памяти является характеристикой чипсета. Для современных чипсетов он составляет 256–2048 Мбайт. В настоящее время 256 Мбайт с избытком хватает для существующих приложений.

Рис. 3.2. Обычная архитектура

Характеристикой чипсета также является максимальное число слотов (2–4). Существуют платы, где число слотов больше на 1, однако для использования дополнительного слота нужны специальные модули.

Ускоренный графический порт AGP (Accelerated Graphics Port) – скоростной порт для подключения графической карты по отдельной скоростной одноименной шине AGP. Скорость обмена с графической картой важна для 3D-графики.

Рис. 3.3. Хаб-архитектура

До появления AGP-шины карта подключалась через шину PCI, которая, во-первых, в 2–8 раз раз медленнее, а во-вторых, используется другими устройствами.

В процессе развития порт AGP становился более скоростным, и сейчас различают режимы AGP 1х, 2х, 4х. Запись режима означает кратность скорости AGP по сравнению с режимом 1х. При этом 1х соответствует 256 Мбайт/с (что в 2 раза выше пропускной способности РСI). Все версии совместимы снизу вверх. Максимальный поддерживаемый режим является характеристикой чипсета. AGP имеет большое преимущество перед PCI в современной 3D-графике, особенно для режимов 2х и выше.

Заметим, что для версии 4х важно, чтобы пропускная способность шины памяти была не ниже, чем у шины AGP (1 Гбайт/с). Это очевидное требование автоматически учтено в чипсетах. AGP должна быть поддержана еще и ОС, что выполнено для Windows 9x и 2000. Для реализации конкретного скоростного режима AGP он должен поддерживаться как чипсетом, так и графической картой.

PCI- и ISA-слоты

Внутренние периферийные устройства выполняются в виде карт расширения и вставляются в слоты соответствующих шин. Примерами являются внутренний модем, звуковая карта, SCSI-контроллер, TV-тюнер (и даже графические карты для старых плат без AGP-порта). В PC для карт расширения в настоящее время используются два типа шин:

- медленная и сходящая со сцены шина ISA (Industry Standard Architecture);

- более скоростная и функциональная PCI (Peripheral Component Interconnect).

ISA-интерфейс морально устарел и, согласно спецификации PC’99 (Microsoft и Intel), не должен присутствовать на плате. В настоящее время все необходимые карты можно приобрести в формате PCI.

В современных платах число ISA-слотов составляет 0–2.

Максимальное число (4–6) PCI-слотов является характеристикой чипсета. На платах встречаются от 3 до 6 слотов. В некоторых платах это число может быть повышено на 1, однако дополнительный слот не имеет собственного прерывания и туда можно вставлять только соответствующие карты (типа дочерних, которые работают через основную карту).

Характеристикой чипсета является также версия шины PCI. Новые версии шин обладают большей функциональностью.

Интерфейсы

Интерфейс – набор аппаратных и программных средств, позволяющий осуществить взаимодействие устройств и программ вычислительной системы.

Для пользователя интерфейс (сопряжение) выглядит внешне как разъем на системной плате, к которому подключается кабель, ведущий к устройству.

В настоящее время для PC используются 2 типа дисковых интерфейсов.

1) IDE (он же АТА). Основной контроллер встроен в чипсет (южный мост). Ответная часть размещена в самом устройстве. Применяется только для внутренних устройств (в силу ограничений на длину кабеля). Интерфейс поддерживает до 4 устройств.

2) SCSI. Требует отдельного контроллера, который или интегрирован в системную плату, или добавляется в виде РСI-карты. Допускает внешние устройства. Поддерживает до 7 устройств (и их число может быть увеличено каскадным соединением контроллеров).

По скоростным возможностям IDE мало уступает SCSI, а IDE-дисководы примерно в два раза дешевле. Поэтому на подавляющем числе пользовательских компьютеров применяется интерфейс IDE. Удел SCSI – серверы, высокоскоростные диски, а также некоторые внешние устройства (сканеры, ленточные накопители и др.).

Усовершенствования интерфейсов выражаются в появлении различных спецификаций (которые после утверждения превращаются в стандарты) и режимов (протоколов обмена) внутри спецификации. Интерфейс в конкретной реализации может поддерживать все или некоторые спецификации.

Версии IDE-интерфейса

IDE расшифровывается как Integrated Drive Electronics и разработан специально для персональных компьютеров. В его названии отражен тот факт, что контроллер встроен в само устройство.

Этот интерфейс был стандартизован под именем АТА (AT, Attachmen – подключенный к АТ; АТ – название IBM PC компьютеров с i286 процессором). Так что IDE и АТА являются синонимами, но IDE употребляется чаще.

Развитие интерфейса IDE отражено в его версиях (спецификациях). Более поздние версии являются и более скоростными, но совместимы с предыдущими. Современные чипсеты поддерживают следующие версии:

- АТА/33 – максимальная скорость обмена 33 Мбайт/с; синонимом являются Ultra DMA/33, Ultra ATA, UDMA33;

- АТА/66 – максимальная скорость обмена 66 Мбайт/с.

Все новые жесткие диски поддерживают АТА/66. В настоящее время появилась новая версия ATA/100. Даже АТА/33 перекрывает скорость считывания информации с жестких дисков (в среднем это 10–15 Мбайт/с). Но при считывании с внешних дорожек современных скоростных IDE-дисков скорости АТА/33 уже недостаточно.

Производители некоторых плат на чипсетах, не поддерживающих новую версию IDE, обеспечивают поддержку этого интерфейса размещением на плате отдельного контроллера (что повышает стоимость платы).

Интерфейс SCSI

SCSI – Small Computer System Interface, системный интерфейс малых компьютеров (произносится “скази”). Термин “малые компьютеры” не должен вводить в заблуждение, ведь обычные PC позиционируются как микрокомпьютеры. Он говорит о том, что интерфейс мощный и сложный.

Достоинства:

- позволяет подключать большое число устройств – 7 или 15 в зависимости от реализации (сравните с 4 для IDE, хотя большинству пользователей четырех вполне хватает);

- большая длина кабеля (3–12 м), позволяющая подключать внешние устройства;

- обмен с памятью в режиме DMA. Это используется для работы с аудио- или видеоданными, когда необходима гарантированная пропускная способность, которая позволяет проигрывать видео- и аудиоролики без выпадения кадров или аудиосекторов.

Недостатки:

- высокая стоимость;

- дорогие кабели, так как SCSI-интерфейс использует параллельную передачу;

- SCSI-интерфейс не является встроенным стандартным устройством, поэтому нужно или выбирать системную плату с таким встроенным интерфейсом, или приобретать РСI-карту интерфейса;

- более сложное выставление номера SCSI-устройства (несколькими джамперами по сравнению с переключателем на 2 положения у IDE).

Интерфейс AC-link и AMR-порты

Частью спецификации AC’97 (AC – Audio Codec) является разделение чипсетов модемов и звуковых карт на аналоговый и цифровой чипы. Это позволяет, в частности, создавать очень дешевые модемы и звуковые карты, на которых присутствует только аналоговый чип (цифровая обработка переносится на системную плату и выполняется обычно ЦП).

Для таких карт был разработан короткий слот AMR (Audio/ Modem Riser), похожий на укороченный PC-слот. Интерфейс порта называется AC-link и встраивается в современные чипсеты. Поддерживаются два AMR-порта.

Типы оперативной памяти

Память – устройство, предназначенное для хранения данных в организованном виде.

ПЗУ – микросхема памяти, содержимое которой не изменяется при выключении компьютера.

О3У – оперативное запоминающее устройство, память, содержимое которой теряется при выключении компьютера. ОЗУ предназначено для оперативной записи, хранения и считывания информации (программ и данных), непосредственно участвующей в информационно-вычислительном процессе, выполняемом ПК в текущий период времени. Данные, содержащиеся в оперативной памяти, сохраняются до момента выключения компьютера, а затем стираются.

Оперативная память предназначена для хранения переменной информации, так как допускает изменение своего содержимого в ходе выполнения микропроцессором вычислительных операций. Таким образом, этот вид памяти обеспечивает режимы записи, считывания и хранения информации. Поскольку в любой момент времени доступ может осуществляться к произвольно выбранной ячейке, то этот вид памяти называют также памятью с произвольной выборкой – RAM (Random Access Memory). Для построения запоминающих устройств типа RAM используют микросхемы статической и динамической памяти.

Оперативная память имеет свои достоинства и недостатки. Благодаря малому времени доступа к памяти скорость обработки данных существенно возрастает. Если бы информация считывалась (соответственно записывалась) только с внешних носителей, то пользователь проводил бы в ожидании завершения выполнения той или иной операции много времени. Недостаток оперативной памяти: она является временной памятью. При отключении питания оперативная память полностью “очищается”, и все данные, не записанные на внешний носитель, будут навсегда потеряны.

На заре компьютерного века применялись элементы памяти на кольцевых магнитных сердечниках или на цилиндрических магнитных доменах. Так было до тех пор, пока объем памяти был невелик и для размещения ее элементов не требовалось большого пространства. Только тогда, когда возникла потребность в RAM большего объема, удовлетворить которую было невозможно с помощью обычных модулей, для реализации элементов памяти прибегли к интегральным технологиям.

Каждый элемент оперативной памяти PC представляет собой систему электронных ключей и конденсатор, хранящий информацию в виде заряда. Этот конденсатор не идеальный, его емкость не слишком велика, а вследствие того, что он сформирован в толще кристалла кремния, появляются еще и дополнительные сопротивления, через которые заряд стекает с конденсатора (одновременно искажая информацию и в соседних ячейках). Наличие заряда на конденсаторе соответствует логической единице. Время устойчивого хранения информации в ячейке элемента оперативной памяти составляет обычно несколько миллисекунд. После этого информацию необходимо перезаписать. Такая процедура перезаписи и получила название регенерации памяти (Refresh).

Рассмотренный технологический процесс базируется на использовании полевых транзисторов, причем каждый из этих транзисторов может хранить единицу информации (бит). Благодаря развитию в микроэлектронике высокоточных технологий в ограниченном объеме полупроводникового кристалла удалось разместить огромное количество полевых транзисторов.

Важнейшим критерием работы оперативной памяти является однозначно поддающееся определению размещение информации в совершенно определенных ее областях. Для этого каждый элемент памяти имеет свой адрес, благодаря чему данные без конфликтов располагаются в памяти и могут записываться, считываться вновь и передаваться для дальнейшей обработки.

Другим важным отличием элементов оперативной памяти от прочих запоминающих устройств является время доступа, характеризующееся интервалом времени, в течение которого информация записывается в память или считывается из нее. Время доступа для таких внешних носителей данных, как гибкий или жесткий диски выражается в миллисекундах, а для элементов памяти оно измеряется наносекундами.

В принципе на материнскую плату можно устанавливать элементы памяти различных изготовителей с различным временем доступа. Однако нужно стараться избегать неоднородного смешения элементов памяти. Время доступа не должно различаться более чем на 10 нс. В противном случае система в процессе своей работы может столкнуться с серьезными проблемами. Опыт подсказывает, что всегда в одном банке необходимо использовать элементы памяти одного и того же производителя.

Для нормального функционирования системы между CPU и элементами памяти не должно наступать большое временное рассогласование, обусловленное различным быстродействием этих компонентов. Именно в связи с этим в PC на базе CPU 80486 или Pentium должны устанавливаться элементы памяти со временем доступа 70 нс и меньше.

Медленные элементы могут привести к “зависанию” системы. Для решения этой проблемы, исходя из параметров Chipset материнской платы, в CMOS Setup производят ручную или автоматическую установку параметра Wait State. Параметром Wait State (цикл ожидания) устраняется рассогласование между быстродействием элементов памяти и тактовой частотой процессора. Этот параметр указывает, сколько тактов должен пропустить процессор между двумя операциями доступа к шине или к памяти. Дополнительные циклы ожидания могут существенно замедлить работу PC в целом. Так, три дополнительных цикла ожидания (значение параметра Wait State равно 3) применительно к операции доступа к памяти могут привести к потере почти 30% быстродействия.

Практически любой IBM PC-совместимый компьютер оснащен оперативной памятью, выполненной на микросхемах динамического типа с произвольной выборкой (DRAM, Dynamic Random Access Memory). Каждый бит такой памяти представляется в виде наличия (или отсутствия) заряда на конденсаторе, образованном в структуре полупроводникового кристалла. В статическом типе памяти (SRAM, Static RAM) в качестве элементарной ячейки памяти используют так называемый статический триггер. Если для реализации одного запоминающего элемента динамической памяти требуется 1–2 транзистора, то для статической их число возрастает до 4–6. Статический тип памяти обладает высоким быстродействием и, как правило, используется в самых “узких” местах системы, например для организации кэш-памяти.

DRAM

Буква D в наименовании этого элемента говорит о том, что он динамический (Dynamic). Однако это ни в коем случае не означает, что этот тип RAM особенно динамичен и запоминаемые данные постепенно “улетучиваются”. В принципе, обозначение для этого элемента памяти не совсем корректно, потому что любой применяемый сегодня тип элемента памяти, за исключением наименований SRAM и NVRAM, относится к динамической RAM.

Микросхемы DRAM маркируются цифровым кодом, например 4164 и 4464. В данном случае эти цифры означают, что элементы памяти 4164 и 4464 могут запоминать 64 Кбит и являются первыми и до настоящего времени используемыми микросхемами DRAM. Почти одновременно в 1987 году были изготовлены два новых типа DRAM, которые были обозначены как 41464 и 41256. Эти элементы в состоянии запоминать вчетверо большее количество данных при увеличении их размера всего на 10% (за счет появления дополнительных выводов микросхемы). В 1989 году компания Siemens изготовила первый чип, емкость которого составила 1 Мбит, что превысило емкость чипа 41256 в четыре раза. Но этого компании Siemens оказалось недостаточно, и благодаря использованию новейшей полупроводниковой технологии в жестокой конкурентной борьбе в 1993 г. этой фирмой был изготовлен элемент DRAM емкостью 4 Мбит.

Говоря об этом типе RAM, речь идет о микросхеме с так называемым DIP-корпусом, при этом DIP обозначает Dual In-line Package (корпус с двухрядным расположением выводов). Этот термин относится к корпусам памяти, у которых выводы (Pins) расположены по бокам (напоминают жука). Сам кристалл, на котором размещены ячейки памяти, существенно меньше, чем корпус. Данная конструкция корпуса обусловлена такими требованиями, как удобство печатного монтажа и установки микросхемы в панельки на материнской плате, соблюдение температурного режима работы элементов.

Важнейшими параметрами микросхем DRAM являются емкость и организация памяти. Элементы DRAM в виде отдельных микросхем обычно устанавливались на старых материнских платах. В настоящее время эти микросхемы используются в качестве таких составных элементов модулей памяти, как SIP-, ZIP-, DIMM- и SIMM-модули.

Микросхемы памяти FPM DRAM. Fast Page Mode DRAM – вид памяти, позволяющий сократить чтение/запись блоков данных, расположенных один за другим в памяти.

Аббревиатура FPM (Fast Page Mode – быстрый страничный режим) используется для обозначения уже давно известного метода доступа к микросхемам памяти. В обычных динамических микросхемах памяти в силу матричной организации их ячеек памяти доступ к определенной ячейке осуществляется в два этапа. На первом этапе обрабатывается первая половина (младшие разряды) адреса, на втором этапе – вторая половина (старшие разряды). Эти две половины полного адреса ячейки соответствуют определенной строке и определенному столбцу матрицы памяти.

Известно, что очень часто следующие друг за другом обращения к памяти осуществляются по адресам ячеек, находящихся в одной и той же строке (странице). При этом за счет изменения RAS/CAS-способа доступа, т.е. способа доступа с использованием стробирующих сигналов выборки адреса строки (Row Address Strobe) и адреса столбца (Column Address Strobe), оказывается возможным внутри одного RAS-цикла длительностью до 100 мкс выполнять достаточно большое число CAS-циклов. Этот способ обеспечивает существенное увеличение быстродействия микросхем FPM DRAM по сравнению с обычными DRAM-микросхемами памяти.

Микросхемы памяти EDO RAM. Как уже отмечалось выше, динамические микросхемы со своими “забывчивыми” конденсаторами быстро теряют записанную в них информацию. Для сохранения записанной информации приходится периодически восстанавливать содержимое ячеек памяти, что, естественно, приводит к снижению быстродействия. Изготовители системных плат с помощью оригинального приема пытаются обойти ограничение на быстродействие, связанное с необходимостью регенерации ячеек памяти. Устанавливаются два банка памяти, заполненные одинаковыми микросхемами, доступ к которым осуществляется попеременно. Когда считываются данные из одного банка, микросхемы другого банка находятся в фазе регенерации, и наоборот.

При использовании EDO RAM (Extended Data Out) – микросхем памяти с увеличенным временем доступности данных – необходимость в чередовании адресов памяти (Memory Interleave) отпадает. Эти микросхемы могут удерживать записанные в них данные дольше, чем обычные динамические микросхемы. Кроме того, в EDO-микросхемах меньше длительность CAS-цикла.

Микросхемы памяти BEDO RAM. EDO RAM – это далеко не последнее достижение в технологии микросхем оперативной памяти. Имеются еще более быстрые пакетные микросхемы EDO RAM (Burst EDO RAM, или BEDO RAM).

Преимущество пакетного метода заключается в том, что он реализует некоторую предустановленную последовательность адресов доступа. Поэтому после передачи начального адреса можно отказаться от передачи следующих адресов в пакете. Благодаря этому экономится несколько наносекунд.

Именно эта технология уже довольно давно успешно используется в статических микросхемах кэш-памяти. Теперь этот способ применяется и в динамических микросхемах RAM. К сожалению, при использовании BEDO-технологии теряется существующая “почти совместимость” микросхем EDO и широко распространенных FPM DRAM-микросхем памяти, поскольку BEDO-микросхемы требуют совершенно других методов управления.

Хотя BEDO RAM в настоящее время самые быстрые микросхемы памяти, к сожалению, на них не обращает внимания ни один из производителей наборов микросхем, и фирма Intel, исходя из критерия совместимости, приняла решение в пользу синхронных динамических микросхем памяти (SDRAM). За исключением набора микросхем Natoma, ни один из наборов микросхем не поддерживает BEDO RAM, да и набор Natoma обеспечивает такую поддержку с некоторыми ограничениями.

Синхронные динамические микросхемы памяти SDRAM. Почти все производители микросхем оперативной памяти переходят на разработку и изготовление микросхем SDRAM, или синхронных микросхем DRAM. Их особенностью является то, что все сигналы в них синхронизированы с тактовым сигналом (на внешней тактовой частоте процессора).

RDRAM (Rambus DRAM – память Rambus.) Память типа Rambus имеет уникальную технологию и протокол обмена, позволяющие передачу данных по упрощенной шине, которая может работать на очень высокой частоте. Разработчиками Rambus был предложен радикально новый интерфейс памяти – Direct Rambus, который функционирует на порядок быстрее современных DRAM. Архитектура Direct Rambus состоит из трех основных компонентов: контроллер памяти, канал Rambus и RDRAM.

Микросхемы RDRAM несколько отличаются от обычных типов динамической памяти. Внутреннее ядро имеет 128-разрядную шину данных, функционирующую на частоте 1/8 системной. Поддержка ядром технологии разбиения банков позволяет представить независимый банк как два сдвоенных, разделяющих общие усилители записи/чтения.

Контроллер памяти Rambus обеспечивает поддержку протокола Direct Rambus Channel, управление шиной Rambus и преобразование ее протокола с частотой до 800 МГц в стандартный интерфейс с шинами адреса данных и управления с восьми- или шестнадцатибайтной шиной данных с рабочей частотой до 200 МГц (64 разряда) и до 100 МГц (128 разрядов).

Микросхемы RDRAM собираются в модули RIMM. В каждый модуль может быть установлено до 16 микросхем RDRAM (по восемь с каждой стороны). Модули могут иметь объем 32, 64, 128, 256, 512 Mбайт и 1 Гбайт.

SIP-модули. Микросхемы DRAM довольно легко и просто устанавливать в PC, однако они занимают много места. С целью уменьшения размеров компонентов PC, в том числе и элементов оперативной памяти, был разработан ряд конструктивных решений, которые привели к тому, что каждый элемент памяти больше не устанавливался в отдельную панель, а совместимые элементы DRAM объединили в один модуль, выполненный на небольшой печатной плате.

Технология, реализующая такую конструкцию элементов памяти, называется SMT (Surface Mounting Technology), дословно переводимая как технология поверхностного монтажа. Благодаря ей совместимые элементы DRAM были установлены на одной плате, что, в первую очередь, означало экономию места.

В качестве реализации технологии SMT можно назвать так называемые SIP-модули с однорядным расположением выводов (SIP, Single In-line Package). SIP-модули представляют собой небольшую плату с установленными на ней совместимыми чипами DRAM. Такая плата имеет 30 выводов, размеры ее в длину около 8 см и в высоту около 1,7 см.

SIP-модули устанавливаются в соответствующие разъемы на материнской плате. Однако при установке и извлечении таких модулей тонкие ножки выводов часто обламываются, и контакт между ножкой и разъемом ненадежен. Это привело к дальнейшему развитию модулей памяти – появлению SIMM-модулей.

SIMM-модули. Single In-line Memory Module – односторонний модуль памяти.

Когда речь идет о SIMM-модуле, имеют в виду плату, которая по своим размерам примерно соответствует SIP-модулю. Разница прежде всего состоит в конструкции контактов. В отличие от SIP-модуля выводы для SIMM-модуля заменены так называемыми контактами типа PAD (вилка). Эти контакты выполнены печатным способом и находятся на одном краю платы. Именно этим краем SIMM-модули устанавливаются в специальные слоты на материнской плате. Благодаря такой конструкции SIMM-модулей существенно повышается надежность электрического контакта в разъеме и механическая прочность модуля в целом, тем более что все контакты изготовлены из высококачественного материала и позолочены.

Отказы в работе оперативной памяти чаше всего происходят не из-за повреждения SIMM-модулей, а скорее из-за некачественной обработки контактов разъемов на материнской плате.

Кроме того, удобная конструкция SIMM-модулей позволяет пользователям самостоятельно менять и добавлять элементы памяти, не опасаясь повредить выводы.

DIMM – Dual In-line Memory Module – двухсторонний модуль памяти.

SRAM

Элементы SRAM в общем и целом идентичны элементам памятиDRAM, за исключением того, что они не нуждаются в регенерации памяти (Refresh).

Буква S в названии обозначает Static (статический). Если бы SRAM устанавливалась в качестве оперативной памяти, это дало бы, конечно, увеличение быстродействия PC. Однако и существенно изменилась бы его стоимость, поскольку стоимость микросхем SRAM значительно выше стоимостиDRAM и прямо пропорциональна быстродействию. Так, время доступа к DRAM составляет от 60 до 100 наносекунд, а время доступа к SRAM – от 15 до 25 нс.

Поэтому элементы SRAM устанавливают только для выполнения специальных задач, важнейшими из которых можно назвать применение в качестве кэш-памяти и памяти для параметров BIOS.

Так же как и DRAM, элементы SRAM в некотором роде являются “временной” памятью. Для того чтобы данные оставались неизменными при отключении основного питания, должно быть обеспечено гарантированное питание от аккумулятора. При этом потребляемый элементами SRAM ток настолько мал, что содержимое памяти (при наличии аккумулятора) остается неизменным около двух лет, даже если система за это время ни разу не включалась.

NVRAM

NVRAM используют для долговременного хранения данных, которые ни при каких обстоятельствах не должны быть утеряны. Буквы NV обозначают Non Volatile, т.е. “не временная”. Элементы NVRAM не нуждаются в обеспечении электропитанием и сохраняют свое содержимое в течение длительного времени.

ZIPRAM и другие типы элементов памяти

Наряду с описанными выше типами элементов памяти имеются еще и другие компоненты разных изготовителей, которые устанавливаются, как правило, в системы нестандартной конфигурации. В случае ZIPRAM речь идет об обычных микросхемах DRAM, имеющих корпус типа ZIP. Корпус элементов ZIPRAM (ZIP – Zigzag In-line Package) сконструирован таким образом, что выводы микросхемы расположены в один ряд в шахматном порядке с одной стороны корпуса. Микросхемы ZIPRAM устанавливаются в специальные панельки на материнской плате. Преимущество конструкции этих элементов памяти заключается в более эффективном использовании пространства внутри корпуса PC по сравнению с обычными элементами DRAM. Вследствие этого ZIPRAM устанавливались в основном в компьютеры типа laptop и notebook. Однако в настоящее время в качестве элементов памяти преимущественно используются SIMM- или DIMM-модули, которые дают еще большую экономию пространства внутри PC.

Наряду с ZIPRAM имеются еще и другие типы элементов памяти, которые отличаются от описанных выше типов, в первую очередь, своей конструкцией. По своему функциональному назначению они почти все аналогичны DRAM или SRAM. Блоки памяти, или платы памяти, такие, как RAM-РАС или RAM-Cartridges, редко устанавливают в качестве оперативной памяти. В основном они используются для расширения памяти периферийных устройств PC (принтер и плоттер) или в компьютерах типа laptop или notebook.

Характеристики мониторов

Монитор – устройство для наблюдения за результатами действий вычислительной системы при помощи дисплейного блока, на который поступает видеосигнал с видеоадаптера компьютера.

Все современные мониторы можно разделить на три класса по их физическому принципу действия:

1) мониторы на базе электронно-лучевой трубки (CRT);

2) жидкокристаллические дисплеи (LCD);

3) газоплазменные мониторы.