Технологический процесс изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий

Преимущества МПП:

- высокая плотность монтажа, что уменьшает габариты и массу аппаратуры, требует уменьшения ширины проводниов, расстоянии между ними, размеров контактных площадок, увеличивает число слоев и внутренних межслойных переходов, уменьшает длинну электрических связей и в результате повышает быстродействие ЭА

- устойчивость к внешним воздействиям

- стабильность электрических сигналов, в частности, за счет сокращения количества контактов разъемов и др.

- наличие экранирующих слоев между любыми внутренними слоями или на наружных слоях, которые позволяют экранировать схему от внешних и внутренних воздействий, которые также можно использовать в качестве эффективных теплоотводов и слздания специальных структур.

Недостатки МПП:

- высокая стоимость

- значительная трудоемкость изготовления и проектирования МПП

- более высокий по сравнению с ДПП процент брака

- возможность нарушения электрических связей в местах контакта торцев контактных площадок внутренних слоев и столбика меди в отверстиях в процессе эксплуатации

- высокие требования к точности изготовления элементов печатного рисунка

- значительная разница ТКЛР меди, диэлектрика и смолы и пр.

Метод металлизации сквозных отверстий (МСО)

Метод МСО применяется для изготовления жестких, гибких и гибко-жестких МПП.

Технологический процесс изготовления МПП методом МСО включает:

- изготовление отдельны односторонних или двухсторонних слоев с рисунком и металлизированными отверстиями (или без отверстий)

- сбоку и прессование пакета, состоящего из отдельных слоев, склеивающих прокладок между ними, экранов (при необходимости)

- сверление сквозных отверстий в спрессованном пакете

- получение рисунки наружных слоев и металлизацию сквозных отверстий

1. Входной контроль термостабилизация диэлеткрика

2. Получение заготовок слоев

3. Получение базовых и технологических отверстий

4. получение переходных отверстий