Лекции.Орг


Поиск:




Категории:

Астрономия
Биология
География
Другие языки
Интернет
Информатика
История
Культура
Литература
Логика
Математика
Медицина
Механика
Охрана труда
Педагогика
Политика
Право
Психология
Религия
Риторика
Социология
Спорт
Строительство
Технология
Транспорт
Физика
Философия
Финансы
Химия
Экология
Экономика
Электроника

 

 

 

 


Технологический процесс изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий




Преимущества МПП:

- высокая плотность монтажа, что уменьшает габариты и массу аппаратуры, требует уменьшения ширины проводниов, расстоянии между ними, размеров контактных площадок, увеличивает число слоев и внутренних межслойных переходов, уменьшает длинну электрических связей и в результате повышает быстродействие ЭА

- устойчивость к внешним воздействиям

- стабильность электрических сигналов, в частности, за счет сокращения количества контактов разъемов и др.

- наличие экранирующих слоев между любыми внутренними слоями или на наружных слоях, которые позволяют экранировать схему от внешних и внутренних воздействий, которые также можно использовать в качестве эффективных теплоотводов и слздания специальных структур.

Недостатки МПП:

- высокая стоимость

- значительная трудоемкость изготовления и проектирования МПП

- более высокий по сравнению с ДПП процент брака

- возможность нарушения электрических связей в местах контакта торцев контактных площадок внутренних слоев и столбика меди в отверстиях в процессе эксплуатации

- высокие требования к точности изготовления элементов печатного рисунка

- значительная разница ТКЛР меди, диэлектрика и смолы и пр.

 

Метод металлизации сквозных отверстий (МСО)

Метод МСО применяется для изготовления жестких, гибких и гибко-жестких МПП.

Технологический процесс изготовления МПП методом МСО включает:

- изготовление отдельны односторонних или двухсторонних слоев с рисунком и металлизированными отверстиями (или без отверстий)

- сбоку и прессование пакета, состоящего из отдельных слоев, склеивающих прокладок между ними, экранов (при необходимости)

- сверление сквозных отверстий в спрессованном пакете

- получение рисунки наружных слоев и металлизацию сквозных отверстий

1. Входной контроль термостабилизация диэлеткрика

2. Получение заготовок слоев

3. Получение базовых и технологических отверстий

4. получение переходных отверстий





Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2015-05-05; Мы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 765 | Нарушение авторских прав


Поиск на сайте:

Лучшие изречения:

Лаской почти всегда добьешься больше, чем грубой силой. © Неизвестно
==> читать все изречения...

2343 - | 2203 -


© 2015-2024 lektsii.org - Контакты - Последнее добавление

Ген: 0.008 с.