Печатные платы – это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи.
Преимущества:
1. Повышение плотности размещения компонентов и плотности монтажных соединений. Возможность существенного уменьшения габаритов и веса изделия.
2. Получение печатных проводников экранирующих поверхностей и электро-радиоэлементов в одном технологическом цикле.
3. Гарантированная стабильность и повторяемость электрических характеристик.
4. Повышение быстродействия и помехозащищенности схем.
5. Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям.
6. Унификация и стандартизация конструктивных и технологических решений.
7. Увеличение надежности узлов, блоков, да и вообще устройства в целом.
8. Улучшение технологичности, за счет комплексной автоматизации монтажно-сборочных и контрольно-регулировочных работ.
9. Снижение трудоемкости, материалоёмкости и себестоимости.
Недостатки:
1. Сложность внесения изменений в конструкцию.
2. Ограниченная ремонтопригодность.
Перечислите по каким признакам классифицируют отказы ЭВС.
Виды отказов.
Перечислите основные составляющие и показатели надежности.
Опишите, что понимается под вероятностью безотказной работы за время tзад.
печатный проводник – Одна проводящая полоска в проводящем ресунке.
контактная площадка – представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники с металлизацией монтажных отверстий
монтажное отверстие – должны быть расположены в соответствии с требованиями чертежа и иметь допустимые отклонения, определяемые классом точности печатных плат.
переходное отверстие -
крепежное отверстие – отверстие для крепления печатных плат в модулях более высокого конструктивного уровня
координатная сетка -
основные размеры печатных плат -
классы точности печатных плат -
классификация печатных плат по числу проводящих слоев –
Методы изготовления ПП
| Сеткография |
| Офсетная печать |
| Фотопечать |
| Комбинированный |
| Позитивный |
| Негативный |
| Химико-гальванический |
| Химический |
| Химический |
| Аддитивные |
| Субтрактивные |
| Метод изготовления печатных плат |
В субтрактивных методах в качестве основания для печатного монтажа используют фольгированные диэлектрики на которых формируется проводящий рисунок путем удаления фольги с непроводящих участков. Дополнительная химико-гальваническая металлизация монтажных отверстий привела к созданию комбинированных методов изготовления печатных плат.
Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание, на которое предварительно может наносится слой клеевой композиции.
Преимущества аддитивных методов:
1. Однородность структуры. Т.к. проводники при металлизации отверстий получают в едином химико-гальваническом процессе.
2. Эти методы устраивают протравливание элементов печатного монтажа.
3. Улучшают равномерность металлизированного слоя в отверстиях.
4. Повышаю плотность печатного монтажа.
5. Упрощают технологический процесс из-за устранения ряда операций.
6. Экономит медь.
7. Экономит химикаты для травления.
8. Затраты на нейтрализацию сточных вод.
9. Уменьшают длительность производственного цикла.
Недостатки:
1. Применение аддитивного метода в массовом производстве ПП ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик трудностью получение металлических покрытых с металлической адгезией.
Способ получения рисунка ПП
Субтрактивная технология. Рисунок проводников получается травлением медной фольги по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте.
Применяется 3 вида субтрактивной технологии:
1. Негативный процесс с использованием СПФ. Заготовка – фольгированный диэлектрик. Метод фотолитографии. Закрытые участки этой фольги подвергаются травлению.
2. Позитивный процесс. Создается проводящий рисунок проводящих слоев с межслойными металлизированными переходами. Заготовка фольгированного диэлектрика с металлизированными отверстиями. Химическая и электрохимическая металлизация всей поверхности включая стенки отверстий. Получение защитного рисунка в СПФ. Наслаивание, экспонирование, проявление. Электрическая осаждение металлорезиста в окнах СПФ. Удаление защитного рисунка СПФ. Травление медной фольги в окнах рисунка и удаление металлорезиста.
3. Тент тинк процесс. Заготовка фольгированного диэлектрика. Химическая и электрохимическая металлизация всех поверхностей. Наслаивание сухо плёночных фоторезисторов. Получение защитного рисунка в СПФ. Травление медной фольги в окнах СПФ.
Многослойные печатные платы + и –
