Лекции.Орг


Поиск:




Категории:

Астрономия
Биология
География
Другие языки
Интернет
Информатика
История
Культура
Литература
Логика
Математика
Медицина
Механика
Охрана труда
Педагогика
Политика
Право
Психология
Религия
Риторика
Социология
Спорт
Строительство
Технология
Транспорт
Физика
Философия
Финансы
Химия
Экология
Экономика
Электроника

 

 

 

 


Диэлектрические материалы в микроэлектронике




Применяются объемные диэлектрические материалы в качестве изолирующих подложек для ГИС. Это такие материалы, как стекло, керамика (поликор-корундовая керамика), брокерит (бериллиевая керамика), сапфир, стекло (боросиликатное, алюмосиликатное). Твёрдые диэлектрики используются в качестве деталей корпусов (форстеритовая, стеатитовая керамика) – основания и крышка корпуса.

Все эти материалы должны обладать высокими электрофизическими свойствами. Должны иметь:

высокое удельное сопротивление и электрическую прочность;

выдерживать механические нагрузки (удары, вибрацию);

выдерживать термоциклы от -60 до 150-200 С;

поверхность, которая может подвергаться специальной обработке (шлифовке, полировке, химическому травлению для получения шероховатости рабочей поверхности 13-14класса);

высокую теплопроводность;

КТР должен быть близок к ТКР осаждаемых металлических пленок, выполняющие роль тонкопленочного проводника, обкладок конденсаторов, резисторов;

химически стойкими, инертными к осажденным металлическим пленкам.

Так же неорганические стекла широко используются для создания герметичных вакуумноплотных спаев вывода с основанием корпуса. ТКЛР стекла должен соответствовать ТКЛР материалов вывода и основания корпуса.

Диэлектрические материалы могут применяться в виде диэлектрических пленок. Они могут выполнять следующие функции:

изоляционное покрытие как внутри полупроводниковой пластины между элементами ИМС, так и на поверхности между тонкомлёночными проводниками и контактными площадками;

диэлектрический слой в тонкопленочных конденсаторах в ГИС;

маскирующий слой при внедрении легирующих примесей методами диффузии и ионной имплантации;

пассивирующий (защитный) слой от внешних воздействий;

подзатворный диэлектрик в МДП-структуре;

геттер примесей и дефектов.

 

Для этих целей наибольшее применение находят диэлектрические пленки SiO2 и Si3N4, а в качестве пассивирующих защитных слоёв кроме SiO2могут использоваться боросиликатные БСС и фосфоросиликатные ФСС стекла, которые, в свою очередь, являются геттерами примесей и деффектов.

 

 

МАГНИТНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

Природа магнетизма

Все вещества в природе являются магнитными, т.е. они взаимодействуют с внешним магнитным полем и обладают определёнными магнитными свойствами, которые обусловлены движением электрических зарядов. Если это движение круговое (например: движение e- вокруг ядра), то возникает элементарный круговой ток и соответствующий ему магнитный момент. Магнитные моменты есть и у протонов и у нейтронов, из которых состоит ядро. Но эти моменты в 1000 раз меньше магнитного момента электрона. Поэтому магнитные свойства атома характеризуются целиком электронами. Атом можно рассматривать как элементарный магнетик. Магнитный момент электронной оболочки и определяет магнитные свойства атома. Т.к. электронная структура у каждого материала разная, то это и приводит к разным свойствам веществ.

 





Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2016-11-02; Мы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 1724 | Нарушение авторских прав


Поиск на сайте:

Лучшие изречения:

Ваше время ограничено, не тратьте его, живя чужой жизнью © Стив Джобс
==> читать все изречения...

2245 - | 2190 -


© 2015-2025 lektsii.org - Контакты - Последнее добавление

Ген: 0.008 с.