Диффузия носителей заряда
Поведение свободных электронов и дырок в полупроводнике напоминает поведение молекул газа. Эту аналогию можно распространить на явления происходящие в результате неравномерной концентрации носителей заряда в объеме п/п.
диффузия — движение носителей заряда из-за неравномерности концентрации, выравнивание концентрации носителей по объему проводника.
Рис, 4.1 Диффузия неравновесных носителей
Воздействуем на п/п импульсом внешнего излучения (рис. 4.1)
Изменение концентрации неравновесных носителей заряда после окончания импульса – на графике рис. 4.1.
Теоретической основой диффузии является закон Фика:
Пm = - Dm grad m (4.1)
где m – концентрация свободных носителей.
В одномерном случае (по координате Х)
Пm = - Dm (dm/dx) (4.2)
Закон Фика: плотность потока свободных носителей (1/см2*с) пропорциональна градиенту их концентрации, взятому с обратным знаком (т.к. диффузионный ток направлен в сторону уменьшения концентрации)
Козффициент пропорциональности Dm называется коэффициентом диффузии (м2/с), равный абсолютному значению отношения плотности потока частиц к градиенту их концентрации.
Пример: Dn Ge=0.01 м2/с, Dn GaAs=0.025 м2/с Dn Si=0.0033 м2/с
Плотность диффузионного тока (j = I/S)
Jn дифф = qDn grad n; Jp дифф =qDp grad p (4.3)
где n, p – концентрации неравновесных носителей в п/п.
Одновременно с процессом диффузии неравновесных носителей происходит процесс их рекомбинации. Поэтому избыточная концентрация уменьшается в направлении от места источника этой избыточной концентрации носителей.
Расстояние, на котором при одномерной диффузии в полупроводнике без электрического поля в нем, избыточная концентрация носителей заряда уменьшается вследствие рекомбинации в е = 2,718... раза, называют диффузионной линой (L).
Иначе говоря, это расстояние, на которое носитель диффундирует за время жизни.
Диффузионная длина связана с временем жизни носителей соотношениями
Ln = (Dn tn)0,5 Lp = (Dp tp)0,5 (4.4)
Пример: среднее время жизни до рекомбинации tn=10-7- 10-9c
L= (10-9c*0.01 м2/с)0,5=3 10-6м
Не следует путать диффузионную длину с длиной свободного пробега lср носителей заряда.
Пример: VT=105м/с, tср=10-11-10-12с, lср=10-6-10-7м
Параметры дрейфового и диффузионного движения связаны соотношением Эйнштейна
Dn = (kT/q)mn = fT mn Dp =(kT/q)mP = fT mP (4.5)
где fT имеет размерность потенциала (В) и называется температурным потенциалом, при Т=300К.
fT = 0.026В (26 мВ)
П/П в сильных электрических полях
В сильных электрических полях в полупроводнике могут происходить физические процессы, приводящие к изменению удельной проводимости полупроводника; вольт-амперная характеристика полупроводника перестает подчиняться закону Ома; может изменяться как концентрация носителей заряда, так и их подвижность.
*) вольт-амперная характеристика – зависимость тока от приложенного напряжения.
Ударная ионизация
Рассмотрим физические процессы, влияющие на концентрацию носителей заряда
Свободный электрон (или дырка), разгоняясь под действием большой напряженности электрического поля, может приобрести на длине свободного пробега дополнительную энергию, достаточную для ионизации примеси или собственного атома полупроводника.
!!! ударная ионизация - процесс ионизации атомов разогнавшимся в поле носителем заряда.
Ионизацию могут вызывать и дырки, так как движение дырок является лишь способом описания движения совокупности электронов валентной зоны полупроводника.
Коэффициент ударной ионизации - количественно характеризует процесс ударной ионизации и численно равен количеству пар носителей заряда, образуемых первичным носителем на единице пути.
` Коэффициенты ударной ионизации в полупроводниках обозначают аn и ар. Коэффициенты ударной ионизации очень сильно зависят от напряженности электрического поля Е.
Для практических расчетов пользуются эмпирической аппроксимацией
а = А|Е|m (4.6)
где m = 5 - 8.
С эффектом ударной ионизации связан лавинный пробой – лавинное умножение носителей заряда, ток быстро возрастает и теоретически --> .
Существует допустимое значение тока, превышение которого приводит к
тепловому (необратимому пробою)
Тепловой пробой – нарушение теплового обмена, когда энергия рассеивания меньше энергии выделения.
Процесс носит лавинный характер, так как увеличение tо вызывает снижение сопротивления п/п кристалла и увеличению тока через прибор.
Туннелирование
Сильному электрическому полю в полупроводнике соответствует большой наклон энергетических зон (рис.4.2).
При этом электроны могут проходить сквозь потенциальный барьер без изменения своей энергии — туннелировать (туннельный пробой).
Туннельный пробой в п/п проявляется при очень больших напряженностях электрического поля Е=106в/м-Si, Е=105 в/м – Ge.
При туннельном пробое резко возрастает концентрация носителей заряда.
Иными словами электрическое поле “вырывает” валентные электроны.
Туннельный пробой – обратимый (не приводит к разрушению п/п, но при превышении допустимого тока Iдоп (когда нарушается тепловой баланс) переходит в тепловой пробой.
Рис. 4.2 Наклон энергетических зон при воздействии сильного электрического поля
Фотоэлектрические явления в п/п.
Фоторезистивный эффект
Фоторезистивный эффект — это изменение электрического сопротивления полупроводника, обусловленное действием оптического излучения и не связанное с его нагреванием.
Для возникновения фоторезистивного эффекта необходимо, чтобы в полупроводнике происходило либо собственное поглощение оптического излучения или фотонов с образованием новых пар носителей заряда, либо примесное поглощение с образованием носителей одного знака.
В результате увеличения концентрации носителей заряда уменьшается сопротивление полупроводника.
При облучении полупроводника наряду с генерацией неравновесных носителей заряда происходит и обратный процесс — рекомбинация. Через некоторое время после начала облучения устанавливается динамическое равновесие между генерацией и рекомбинацией. При этом избыточная концентрация, например, электронов
Dn = RbNфtn (4.7)
где R - коэффициент поглощеня фотонов полупроводником
b - квантовая эффективность генерации, т. е. число возникающих пар носителей при собственном поглощении (или число носителей при примесном поглощении), отнесенное к числу поглощенных фотонов;
Nф - число фотонов, падающих на единичную поверхность полупроводника в единицу времени (оно может быть определено как мощность падающего на единичную поверхность излучения, отнесенное к энергии фотона hg);
Nф = Ps/hg (4.8)
tn - время жизни неравновесных носителей заряда
Возникновение ЭДС в однородном полупроводнике при его освещении
Если однородный полупроводник осветить сильно поглощаемым светом, то в его поверхностном слое, где происходит основное поглощение света, возникнет избыточная концентрация электронов и дырок, которые будут диффундировать вглубь полупроводника (рис.4.3).
Коэффициент диффузии электронов обычно значительно больше
коэффициента диффузии дырок.
Рис. 4.3 Образование ЭДС Дембера
Поэтому при диффузии электроны опережают дырки, происходит некоторое разделение зарядов — поверхность полупроводника приобретает положительный заряд, а объем заряжается отрицательно.
Таким образом, в полупроводнике при его освещении возникает электрическое поле и ЭДС, которую иногда называют ЭДС Дембера.
Возникшее электрическое поле будет тормозить электроны и ускорять дырки при их движении от поверхности полупроводника, в результате чего через
некоторое время после начала освещения установится динамическое равновесие.
Напряженность электрического поля Е, возникающую в полупроводнике при его освещении, можно найти, используя уравнения для дрейфового и диффузионного тока с учетом того, что в установившемся состоянии динамического равновесия тока через полупроводник нет.
Тогда
0 = qnmnE + qDn grad n + qpmpE – qDP grad p (4.9)
При grad p = grad n
E = -grad n(p) (Dn - DP) / (nmn + pmp) (4.10)
т. е. напряженность электрического поля пропорциональна возникающему при освещении полупроводника градиенту концентрации носителей заряда.