Лекции.Орг


Поиск:




Категории:

Астрономия
Биология
География
Другие языки
Интернет
Информатика
История
Культура
Литература
Логика
Математика
Медицина
Механика
Охрана труда
Педагогика
Политика
Право
Психология
Религия
Риторика
Социология
Спорт
Строительство
Технология
Транспорт
Физика
Философия
Финансы
Химия
Экология
Экономика
Электроника

 

 

 

 


Перечень используемой литературы. Практическое занятие № 8




Практическое занятие № 8

Изучение конструктивных и функциональных типов

Оперативной памяти

 

Цель занятия: познакомиться с конструктивными особенностями

модулей ОЗУ и видами ОЗУ в зависимости от функциональных возможностей.

 

Теоретические сведения

Оперативная память может строиться на микросхемах динамического (Dinamic Random Access Memory –DRAM) или статического (Static Random Access Memory –SRAM) типа.

В динамической памяти ячейки построены на основе полупроводниковых областей с накоплением зарядов - конденсаторов, занимающих гораздо меньшую площадь, нежели триггер, и практически не потребляющих энергии при хранении. Поскольку конденсаторы постепенно разряжаются (заряд сохраняется в ячейке несколько миллисекунд), то во избежание потери хранимой информации заряд в них необходимо постоянно регенерировать, отсюда и название памяти– динамическая. На подзаряд тратится и энергия и время, и это снижает производительность системы.

Ячейки динамической памяти по сравнению со статической имеют большее время срабатывания (десятки наносекунд), большую удельную плотность (порядка десятка мегабайт на корпус) и меньшее энергопотребление. Динамическая память используется для построения оперативных запоминающих устройств основной памяти.

ОЗУ предназначено для хранения информации (программ и данных) непосредственно участвующих в вычислениях в текущий интервал времени. Основу ОЗУ составляют микросхемы динамической памяти (DRAM). Это большие интегральные схемы, содержащие матрицы полупроводниковых запоминающих элементов – конденсаторов. Наличие заряда в конденсаторе означает «1», отсутствие заряда «0».

Микросхемы памяти объединяются на специальных печатных платах, образуя с дополнительными элементами модули памяти- SIMM, DIMM или RIMM. Элементы памяти всегда организованны в банки.

Банк памяти образуют модули, заполнившие шину.

Временная диаграмма показывает зависимость тактовой частоты системной шины от типа памяти. Она характеризует количество тактов, которые необходимы CPU для выполнения 4 последовательных операций считывания данных. Например, 8 разрядная микросхема памяти, EDO DRAM имеет временную диаграмму 5-2-2-2, означает, что для считывания первого байта надо 5 тактов CPU, а для считывания 3-х следующих байтов 2 такта.

Модули памяти характеризуются конструктивом, емкостью, временем обращения и надежностью. Надежностью работы современных модулей памяти высока – среднее время наработки на отказ сотни тысяч часов.

Различают следующие типы оперативной памяти:

- FPM DRAM- динамическая память с быстрым страничным доступом;

- EDO RAM – динамическая память с расширенным удержанием данных на выходе;

- BEDO RAM – EDO RAM с блочным доступом;

- SDRAM – синхронная динамическая память;

- DDR SDRAM – SDRAM c передачей информации по обоим фронтам тактового сигнала;

- DRD RAM – динамическая память с прямой шиной.

 

Порядок выполнения

1. Познакомиться с натуральными образцами модулей DIP, SIMM, DIMM, RIMM и способами установки их на материнскую плату.

2. Используя справочные источники (литературу или энциклопедию ПК в электронном варианте) заполнить ниже приведенные таблицы.

Таблица 1 систематизирует классификацию модулей по конструктивному исполнению и включает следующие пункты: английскую и русскую расшифровку обозначения, быстродействие, разрядность, рабочую частоту, емкость, число контактов, длину модуля.

Таблица 2 систематизирует классификацию модулей по функциональному исполнению и включает следующие пункты: английскую и русскую расшифровку обозначения, быстродействие, скорость передачи, рабочую частоту, конструктив, временную диаграмму.

 

Содержание отчета: название работы, цель работы, заполненныетаблицы 1 и 2, выводы по работе.

Контрольные вопросы

1. На каких элементах строится DRAM и SRAM память?

2. Применение DRAM и SRAM памяти.

3. Почему память называется динамической?

4. Дать определение разрядности и глубины адресного пространствамикро­схемы памяти.

4. Дать понятие банка памяти.

5. Назначение контроллера памяти.

6. Расшифровать временную диаграмму: 6-3-3-3.

Перечень используемой литературы

1 Инструкционная карта для выполнения практического занятия

2 Конспект теоретического занятия.

3 Максимов Н.В., Партыка Т.Л., Попов И.И. Архитектура ЭВМ и вычислительных систем.- Москва –ФОРУМ-ИНФА-М.2006 г.

4 Пескова С.А., Кузин А.В. Архитектура ЭВМ. – Москва ФОРУМ-ИНФА-М.2006 г.

 

 


Тип модуля   Английская расшифровка   Русская расшифровка   Быстро- дествие, нс Разряд- ность ШД, бит Рабочая частота, Мгц Ёмкость, Мбайт   Число контактов, шт. Длина модуля, мм
SIMM                  
DIMM                  
RIMM                  

Таблица 1 -Конструктивные виды ОЗУ

 

Таблица 2 - Функциональные типы оперативной памяти

 

  Тип ОЗУ Английская расшифровка Русская расшифровка Быстро- дейст,нс Скор.перед, Мбайт/с Частота, МГц Конструктив Временная диаграмма. Особенности памяти.
  FRM DRAM              
  EDO RAM                
  BEDO DRAM                
  S DRAM              
  DDR S DRAM              
  DR DRAM              

 





Поделиться с друзьями:


Дата добавления: 2016-10-07; Мы поможем в написании ваших работ!; просмотров: 559 | Нарушение авторских прав


Поиск на сайте:

Лучшие изречения:

Лучшая месть – огромный успех. © Фрэнк Синатра
==> читать все изречения...

2257 - | 2143 -


© 2015-2025 lektsii.org - Контакты - Последнее добавление

Ген: 0.012 с.