Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 38см.

Вариант 1. Толщина несущей стены из полнотелого керамического кирпича - 25см.

1. лицевой кирпич.
2. теплоизоляционная плита, в качестве которой может быть применён один из перечислямых материалов:
• пенополистирол марки ПСБ-С 25,
• экструдированный пенополистирол,
• минераловатная плита
3. слой грунтовки глубокого проникновения и слой монтажного клеевого состава.
4. кирпич марки М100.
5. армирующая рамка из проволоки диаметром 4мм.
6. штукатурный слой
7. слой финишной шпаклёвки.

Вертикальные диафрагмы необходимо устраивать на расстоянии не более чем 1170мм, армирование вертикальных диафрагм необходимо выполнять через каждые 6 рядов кладки. Горизонтальные диафрагмы устраиваются на уровне опирания плит перекрытия и под оконными проёмами, напуском тычковых кирпичей из внутреннего и наружного слоёв кладки. Под последними в швах кладки стен и по подстилающему слою цементного раствора укладываются арматурные связи в виде сварных сеток из проволоки класса Вр-1, диаметром не более 4мм, служащие одновременно и опорой кирпича в процессе устройства диафрагм.

Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 25см.

Устройство горизонтальной диафрагмы в колодцевой кладке, при толщине несущей стены 25см.

1. плита перекрытия.
2. слой финишной шпаклёвки.
3. слой штукатурной смеси.
4. полнотелый кирпич.
5. перемычки.
6. стальной уголок.
7. армирующая сетка из проволоки, диаметром 4мм.
8. лицевой кирпич.
9. армирующая сетка из проволоки, диаметром 4мм.
10. слой теплоизоляции.
11. грунтовочный слой и монтажный клеевой состав.
12. слой звукоизоляции, толщиной 30-50мм.
13. слой технической изоляции, пергамин П-300.
14. самонивелирующийся слой наливного пола, толщиной 20-30мм.
15. гидроизоляционная плёнка Стандарт.
16. слой подложки.
17. лицевое напольное покрытие:
• ламинат,
• линолеум,
• ковролин,
• керамогранит и т.п.

Схема кладки проёмов.

Вариант 2. Колодцевая кладка или трёхслойное ограждение. Толщина несущей кирпичной стены - 38см.

1. лицевой кирпич
2. теплоизоляционная плита, в качестве которой может быть применён один из перечислямых материалов:
• пенополистирол марки ПСБ-С 25,
• экструдированный пенополистирол Тип 35,
• минераловатная плита,
3. слой грунтовки глубокого проникновения и слой монтажного клеевого состава.
4. кирпич полнотелый марки М100.
5. армирующая рамка из проволоки диаметром 4мм.
6. штукатурный слой
7. слой финишной шпаклёвки.

Вертикальные диафрагмы необходимо устраивать на расстоянии не более чем 1170мм, армирование вертикальных диафрагм необходимо выполнять через каждые 5 рядов кладки. Горизонтальные диафрагмы устраиваются на уровне опирания плит перекрытия, напуском тычковых кирпичей из внутреннего и наружного слоёв кладки. Под последними в швах кладки стен и по подстилающему слою цементного раствора укладываются арматурные связи в виде сварных сеток из проволоки, диаметром не более 4мм, служащие одновременно и опорой кирпича в процессе устройства диафрагм.

Схема кирпичной колодцевой кладки, при толщине несущей стены 38см.