1.
, , . , , - . .
, .
. 40-80- , , . 40 , . 80- , , , 6-7 . , 3D , , . , . 1.1.
, , , ( ) 3D-. , .
- , . , , FlipChip .
, 3D- . , , 3D-MID (Molded Interconnect Devices, ). , , .
3D-MID , .
- 3D- . , , 3D , , . , , 3D- .
|
|
, , .
, .
, :
, ;
;
;
.
(400200 ), QFP 0,3 , BGA, uBGA 0,5 .
, , - .
, , , . -. - , -, .
- , . - , -, , , . , , . , , , . .
. 1.1.
- :
|
|
;
;
, , ;
.
, , . , . .
1.1. 2020
, , . , - .
, , , .
, , :
;
- (.1.2.);
(, , );
.
, , , .
- , :
- - , ;
- ;
( , , , ) - , , , .
, , . , , .
, . , , . , - , .
- [27]:
|
|
;
-;
, .
. 1.2.
- : , , . - 10... 100%, . . . , , , , .
, , , . . .