:
1) , (DIP, SIP, PGA);
2) , (Flat Pack SO, SOIC, PLCC, QFP, TAB);
3) ( LCCC);
4) (BGA Ball Grid Array, flip-chip).
1) , , , , .
(DIP) (PGA Pin Grid Array). DIP 2,5 ; 16 64; 1 12 . PGA . , , (socket). 2,5 ; 68 387. - ( 84 , 6666 ).
PGA , , ( ). , .
SIP (Single In-line Package) , . . , .
14. . Flat Pack SO, SOIC, PLCC, QFP, TAB.
. . . .
, : ; ; ; . , .
|
|
Flat Pack (FP) (QFP) (. 2). . SO SOIC ( Small Outline ). : , J-, . 6 304. 1,27 0,25 ( ), ( ) 55 (32 0,5 ) 4040 (304 , 0,5 ).
QFP , , . . 0,635 , .
TAB , , . ( ) . TAB , . : 0,75 , 320- 0,25 0,5 ( : 296- QFP 9,45 ) 2424 .
TAB . , , TAB , BGA (Ball Grid Array) - (flip chip).
15. . BGA Ball Grid Array, flip-chip.
. . . .
, : ; ; ; . , .
BGA. CSP (Chip-Scale Packages) - (flip chip). , ( ) . 1,0 1,27 , . : 36 2401; 77 5050 . 3,5 .
BGA:
;
|
|
;
;
BGA ;
DIP, PGA, QFP, : , , .
BGA BGA . BGA , .
BGA , / 256. BGA 256, , .
- Si-, (, ) . , , SnPb. , , 0,152 , .
- , . :
;
;
( );
, ;
, .
- :
;
- -;
-, ;
-, .
- , , 60 % - /, .
16. . LCCC.
. . . .
, : ; ; ; . , .
LCCC ( ). . . 5 84. 1,27 0,5 . , (DIP, QFP, SO). , . , , - .