Композиционные материалы. Классификация. Физико-химические свойства композитов светового отверждения. Методика пломбирования. Ошибки и осложнения при работе с ними.

Пломбирование композитами. Заполнять кариозную полость композитом химической полимеризации рекомендуется одной-двумя порциями, тщательно прижимая материал ко дну и стенкам во избежание образования в нем пузырьков воздуха. Материал вносится в полость с некоторым избытком, который после затвердения обрабатывается до необходимой формы и полируется. Это необходимо для удаления с его поверхности ингибированного кислородом слоя, который недостаточно полимеризован и может со временем разрушаться и поглощать пищевые пигменты. В композитах химического отверждения полимеризация происходит по всей толще материала, начинаясь у теплых стенок полости. Вначале композит соединяется с твердыми тканями зуба, а полимеризационная усадка образуется на поверхности пломбы и легко устраняется путем внесения материала с некоторым избытком.

4. Пломбирование с ветоотверждаемыми композиционными материалами вносятся небольшими порциями толщиной не более 2 - 3 мм специальным пистолетом или гладилкой с тефлоновым или титановым покрытием. В объёмные полости композит вносится слоями, плотно прижимая к поверхности и засвечивая каждый слой. Чем толще слой полимера, тем больше усадка, что ведет к деформации пломбы и образованию микропустот. При заполнении полости необходимо стремиться не к горизонтальному (к отношению ко дну полости), а к более вертикальному, косому расположению слоев материала, располагая их ближе к стенкам полости (Error: Reference source not found).

При нанесении последующих слоев необходимо соблюдать важное правило «свободная» поверхность наносимого композита должна быть как можно больше «связанной» поверхности, т.е. прилежащей к стенке полости или к предыдущему слою композита. При полимеризации нового слоя композита усадка происходит за счет «свободной» поверхности. Чем больше «свободная» поверхность, тем меньше напряжение в месте соединения данного слоя композита с предыдущими слоями. Соотношение «связанных» и «свободных» поверхностей обозначается С-фактор (Саvitу-fакtог): чем меньше С-фактор, тем меньше риск образования краевых трещин.

Световая полимеризация проводится лампой через стенку полости, к которой должна прикрепиться порция материала, направляя луч света более от шейки зуба к жевательной поверхности. Следующий косой слой материала накладывают со стороны противоположной боковой стенки и освечивают через неё. В дальнейшем, последовательно чередуя накладываемые таким образом слои материала, заполняют всю кариозную полость с некоторым избытком. Избыток материала необходим потому, что поверхностный его слой ингибирован кислородом и его необходимо удалить при окончательной обработке.

Для избежания образования краевых трещин следует учитывать динамику полимеризационной усадки светоотверждаемых композитов: в течение первых секунд реакции полимеризации наблюдается пик напряжения, который можно нейтрализовать посредством меньшей интенсивности полимеризационного света в начале процесса. Желаемый эффект можно достигнуть с помощью «плавного старта»: в первые 10с полимеризации лампу следует держать на расстоянии 3-4 см от пломбы и только затем её можно придвинуть ближе. А также можно использовать Softstart-лампы (мягкий старт) которые вначале полимеризации дают небольшую световую интенсивность, затем интенсивность увеличивается до необходимой.

Последовательность пломбирования:

- Восстановление дентина

- Восстановление эмали

Виды пломбирования:

- Прямая (линейная) техника (травление, гибридизация дентина, послойное внесение и фотополимеризация

- «Сэндвич» - техника – базовый слой из цемента, СИЦ, верхний слой дентина – опаковый слой фотокомпозита, эмаль – эмалевый слой фотокомпозита, разновидность – базовый слой – компомер, замещение поверхностного дентина и эмали - фотокомпозит