.


:




:

































 

 

 

 


, -




 

- . DIP, (E)EPROM -. PLCC, TSOP TSOP-II. FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) 6×8 0,8 , . , SmartMedia, KGD (Known Good Die).

. 7.20-7.22 - ( ). (). () -.

 

. 7.20. - 8- DIP PLCC: DIP-32, PLCC-32

 

. 7.21. - 8- TSOP: TSOP-32, TSOP-40

 

. 7.22. - 8/16- TSOP-44: TSOP-44, TSOP-48, TSOP-56

- . 7.23; .

 

7.23. -

 

# Chip Enable . , . , (1# 2#),
# Output Enable . # . (12) Boot- ( , - )
WE# Write Enable . # #. , - . WE# #, .
DQx Data Input/Output . # ( , ). WE# # ,
BYTE# 8/16- . 8- , 16- . BYTE# DQ[0:7], DQ15/A-1 , , DQ[8:14]
Address . 9 (12) ( EPROM) (0=0) (0=1), 0
RP# (PWD#) Reset/Power Down, PWD# (PowerDown). (Deep Powerdown) ( ) . ( 0,30,8 ), . (12) Boot-
WP# Write Protect . WP# Boot- (12) RP#.
RY/BY# Ready/Busy# ( ) . (WSM) . # #. 28F016SA , ,
3/5# , ,

- , . , , EPROM EEPROM. EPROM, .

- Intel AMD . , , .

- Intel 28F, (. 7.24), :

♦ B5, , BX, BR Boot Block 5 ;

♦ C3 Boot Block 3 ;

♦ F3 Boot Block 3 , ;

♦ J3 J5 StrataFlash (SA) 3 5 ;

♦ S3 S5 Flash File (SA) 3 5 .

 

7.24. -

 

¹
256 32 ×8 BE
512 64 ×8 BE
010 128 ×8 BE
020 256 ×8 BE
001 128 ×8 BB
002 256 ×8 BB
004 512 ×8 BB, SA
008 1 ×8 BB, SA
016 2 ×8 BB, SA
200 256 ×8/128 ×16 BB
400 512 ×8/256 ×16 BB
800 1024 ×8/512 ×16 BB
160 2 ×8/1 M×16 SA, BB
320 4 M×8/2 M×16 SA
640 8 M×8/4 M×16 SA

¹ BE Bulk Erase ( ), BB Boot Block ( ), SA Symmetric Architecture ( ). .

 

- AMD :

♦ Am29BDS 1,8 , , ;

♦ Am29DS 1,8 , ;

♦ Am29SL 1,8 ;

♦ Am29LV 3 B;

♦ Am29DL 3 , ;

♦ Am29BL 3 , ;

♦ Am29PL 3 , ;

♦ Am30LV 3 , UltraNAND;

♦ Am29F 5 .

, (, D), :

♦ T boot sector, ;

♦ boot sector, ;

♦ H , ;

♦ L , ;

♦ U ( ) ;

♦ J40 100%- ( UltraNAND).

, , , .

- PCMCIA (PC Card) PC. - PC Card IDE (ATA) , . . - PC Card . Credit Card, ( PCMCIA) . , , .

 





:


: 2018-11-11; !; : 309 |


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! . .
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