Формування маршруту обробки заготовки

Маршрут обробки заготовки (МОЗ) встановлює послідовність операцій обробки різанням, а також зміст iмісце термічних, гальванічних, слюсарних та контрольних операцій. Як довідковий матеріал при проектуванні маршруту можуть бути використані типові, групові або робочі заводські технологічні процеси.

При розробленні маршрутного технологічного процесу треба враховувати заводський досвід та рекомендації літературних джерел щодо поділу технологічного процесу на етапи, що об’єднують технологічні методи приблизно рівні за точністю та якістю обробки поверхонь.

Одна з укрупнених типових схем раціональної послідовності етапів обробки заготовок, що узагальнює багаторічний досвід машинобудування, подана в табл. 4.2. Як видно з таблиці, передусім обробляють чистові технологічні бази, потім — інші поверхні в порядку сходження від початкової точності поверхонь заготовки до такої, що вимагається кресленням деталі. Найбільш високі квалітети точності мають виконавчі поверхні, за допомогою яких деталь виконує своє службове призначення. Таким чином, побудова МОЗ повинна бути підпорядкована одному з головних принципів — забезпеченню службового призначення деталі. З цієїпричини значний вплив на послідовність операцій технологічного процесу справляє прийнятий маршрут обробки виконавчих поверхонь деталей.

Наведені в таблиці етапи не обов'язкові для всіх технологічних процесів, оскільки далеко не всі деталі потребують термічної обробки, покриттів та оздоблювальних операцій. Для прецизійних заготовок може не бути чорнових, напівчистових i навіть чистових етапів обробки. Маршрут обробки таких заготовок будується з пропуском тих етапів, в яких немає необхідності.

Оскільки виконавчі поверхні деталі мають найвищу точність i мінімальну шорсткість, то чистовою або оздоблювальною обробкою цих поверхонь i повинен закінчуватися маршрут виготовлення деталі в цілому. Обробку поверхонь, точність i шорсткість яких нижчі ніж, у виконавчих, закінчують на рівні етапу напівчистової або навіть попередньої обробки.

Поділяючи технологічний процес на етапи, досягають ряду позитивних моментів: попередня обробка може виконуватися на спеціально виділеному зношеному або неточному обладнанні робітниками більш низької кваліфікації; розрив за часом між попередньою, напівчистою i чистовою обробками дає змогу більш повно виявитися деформаціям до їх усунення на останньому етапі обробки; винесення викінчувальної обробки в кінець маршруту зменшує ризик випадкового пошкодження остаточно оброблених поверхонь. Звичайно, від цих основних правил побудови МОЗ можуть бути деякі відхилення. Так, на кінець маршруту часто виносять обробку поверхонь, які легко пошкодити (зовнішні різі та iн.). Для деталей досить жорстких часто з метою виявлення внутрішніх дефектів на більш ранніх стадіях обробки призначають чистову обробку відразу ж після напівчистої або попередньої. Так роблять при обробці плоскої поверхні на карусельно - i барабанно-фрезерних верстатах. У цьому випадку досягається більш високий ступінь концентрації обробки, зменшується число установів деталі, зменшуються витрати на їх механічну обробку.

Якщо деталь підлягає термічній обробці, то технологічний маршрут механічної обробки, як видно з табл. 4.2, розпадається на кілька частин.

Відзначимо, що етап Е3 може виконуватися першим або другим, що дає змогу не розривати технологічний процес механічної обробки. Місце, відведене в таблиці для етапу Е5, відповідає об’ємному загартуванню та цементації.

Якщо ж термообробкою є азотування, то його виконують безпосередньо перед етапом Е8. У цьому разі необхідність етапів Е5 та Е6 відпадає.

Таблиця 4.2- Типова послідовність етапів обробки заготовок

Термічна обробка, як відомо, вносить похибки у форму заготовки, взаємне розміщення поверхонь та погіршує шорсткість. Для усунення цих дефектів у МОЗ доводиться вносити операцію правки технологічних баз або повторну механічну обробку окремих поверхонь (етапи 4 та 6). Крім того, термічна обробка часто пов'язана з введенням в МОЗ деяких специфічних операцій, таких, як обміднення ділянок, які не цементуються, тощо. Розробляючи технологічні процеси, необхідно планувати операції технічного контролю,що вводяться в МОЗ після тих операцій, де можлива поява браку, перед складними та відповідальними операціями, а також у кінці обробки. На всіх інших операціях (їx повинна бути більшість) треба планувати вибірковий контроль.