Загальні відомості про монтаж і складання проектованого виробу

Розрахунок надійності проводимо за допомогою комп’ютерної програми яка використовує формулу (3.16).

Програма має такі можливості як велика база даних елементів;Створення нових елементів,в рахування коефіцієнтів впливе температури, вологості, механічних факторів, атмосферного тиску, виведення графіка залежності імовірності безвідмовної роботи за результатами розрахункув.

 

Коефіцієнти впливу:

 

Коефіцієнт механічних впливів:……………………………………………..1

Коефіцінт впливу вологості і температури:………………….……………..1

Коефіцієнт атомосферних впливів:…………………...………….……..…..1

 

Результати розрахунку:

 

Інтенсивність відмов: …………………………..…………7.9958e-005 1/год

Середня наробка до відмови: ……………………..……………..12506.6 год

Розрахунок ймовірності безвідмовної роботи P(t):

 

t = 10 год. P(t) = 0.999201

t = 100 год. P(t) = 0.992036

t = 1000 год. P(t) = 0.923155

t = 10000 год. P(t) = 0.449518

t = 100000 год. P(t) = 0.000337

 

 

Графік залежності імовірності безвідмовної роботи зображений на рис.1.14.

 

 

Рисунок 1.16 - Графік залежності P = f(t)

 

 

Таблиця 1.1 - Вхідні дані для розрахунку надійності

п/п	Назва групи елементів	К-сть шт.	Кпопр	Івідм*1e-06 1/год	К-сть*Кнав *Івід*1e-06
	Мікросхема LM358AN			0.1	0.1
	Мікросхема PIC16F690			0.1	0.1
	Мікросхема К176ИД3			0.1	0.1
	Мікросхема 74НС164			0.1	0.1
	Транзистори ВС337		0.35		5.6
	Транзистор IRFZ44N		0.35	1.7	0.595
	Діодий міст GBU8A		0.35		2.1
	Діоди випрямляючі		0.35	0.7	0.49
	Оптрон AOD130A
	Стабілітрон 0.5W 12V		0.81	4.5	3.645
	Світлодіоди
	Конденсатори електроліт.		0.4	2.4	4.8
	Конденсатори керамічні		0.1	1.4	0.42
	Резистори постійні		0.42	0.8	10.08
	Резистори недротяні змінні		0.42		4.2
	Резистор 10 Вт		0.1		0.2
	Трансформатор живлення		0.1		0.3
	Інндикатор семисегментний			1.5	1.5
	Стабілізатори		0.39	2.6	2.028
	Запобіжник			0.5	0.5
№
Продовження таблиці 1.1
№
	Перемикач (на один контакт)			0.5	0.5
	Провідники та пайки навісні			0.02	0.96
	Гніздо (на один контакт)			0.02	0.04
	Друкована плата			0.1	0.1
	Пайки			0.02	4.4

 

 

Загальні відомості про монтаж і складання проектованого виробу.

 

Після виготовлення друкованої плати проводиться складання друкованого вузла. Процес складання поділяється на такі основні операції:

– Комплектування

– Маркування

– Захист контактних площадок, які не підлягають автоматизованій пайці латексом

– Сушка плати в сушильних шафах.

– Формування виводів електрорадіоелементів

– Лудження радіоелементів припоєм ПОС 61

– Установка ЕРЕ, що будуть запаюватись автоматизовано.

– Автоматизована пайка ЕРЕ.

– Рихтування пайки. Рихтування здійснюють не більше 4% від усіх пайок.

– Регулювання і технічний контроль.

Складання виробу в цілому не потребує спеціального обладнання, використовується пневмоверт і електропаяльник. При складанні виконується складально-слюсарна і електромонтажна операції. Складання проходить в такій послідовності: установка трансформатора, пайка перемичок від первинної обмотки до кабеля живлення, пайка перемичок до вторинної обмотки, пайка перемичок до світлодіодів, індикатора, кнопок, вимикача, пайка перемичок до друкованого вузла, кріплення вимикача,світлодіодів, кнопок, індикатора до верхньої кришки, кріплення вузла до нижньої кришки кришки (здійснюється за допомогою болтів). Кріплення верхньої кришки до нижньої за допомогою 12 гвинтів.

 

1.8 Аналіз технологічності конструкції виробу.

 

Для забезпечення ефективного опрацювання і аналізу конструкції на зниження затрат часу і засобів на її розробку, технологічну підготовку, виготовлення, експлуатацію і ремонт, проводиться кількісна та якісна оцінка технологічності виробу.

При кількісній оцінці технологічності розраховується комплексний показник технологічності К, який враховує усереднене значення часткових показників з урахуванням коефіцієнтів, які характеризують їх значимість при розрахунку.

Конструктивно-технологічний аналіз конструкції з точки зору пристосовуваності виробу до умов виробництва та затрат при виготовленні і експлуатації проводиться при якісній оцінці.

Якісна оцінка технологічності.

Основною складовою виробу є друкований вузол. Друкована плати для вузла виготовляється із склотекстоліту фольгованого Сф1-35-151 хімічним способом. Так як цей спосіб є найбільш простіший для односторонніх плат. Друковані плати маркуються 6-ти значним кодом для можливості відслідкування руху її по конвеєрі.

Захист контактних площадок латексом потрібний для того, щоб під час пайки хвилею припою не залило припоєм ті контактні площадки до яких пізніше щось буде підпаюватись вручну. Після нанесення латексу його висушують.

Фомування виводі ЕРЕ здійснюється автоматизовано за допомогою установок для формування.

Лудження виводів ЕРЕ здійснюється автоматизованим методом припоєм ПОС-61

Всі ЕРЕ встановлюються вручну, так як при великій кількості не однотипних елементів для серійного виробництва недоцільно використовувати автоматизований спосіб.

Автоматизована пайка здійснюється хвилею припою (ПОС-61), цей метод значно зменшує трудомісткість виготовлення вузла друкованого.

Рихтування проводиться вручну для виправлення дефектів автоматизованої пайки.

Оживлення та технічний контроль виробу проводяться на спеціальних стендах згідно інструкцій.