Несоотвтсвуетинвентарный номер пасторту

Не учтенное извещение в КД

Отсутствует эскиз в технологической документации || 5 Всего: 58   На основаниивидам дефектов и несоответствий рассчитываются данные для диаграммы Парето.Сначала определяется вес каждой причины, затем находится кумулятивный (суммарный) вес причин. На основании данных строится диаграмма Парето таблица 1.1.     Таблица 1.1-Результаты регистрации данных по типам дефектов для построения диаграммы Парето. Дефекты Количество Вес дефектов,% Кумулятивный вес, % Несоотвтсвуетинвентарный номер пасторту 32 55,1 55,1 Не учтенное извещение в КД 12 20,6 75,7 Несоответствие отсутствует элемент проводящего рисунка 9 15,6 91,3 Отсутствует эскиз в технологической документации 5 8,7 100 Итого 58 100     Для упорядочивания и визуализации полученных данных строится диаграмма Парето рисунок 1.1   Рисунок 1.1-Диаограмма Парето распределение дефектов. Для устранения этих причин необходимо разработать корректирующие и предупреждающие мероприятия. 2 этап. Получение заготовок печатной платы На этапе заготовительной технологической операции изготавливают ПП по следующим операциям: - раскрой материала; - получение заготовок ПП; - получение базовых и технологических отверстий, заготовка ПП подвергается обработке на всех стадиях технологического процесса изготовления ПП. Заготовка имеет технологическое поле, на котором расположены технологические и базовые отверстия, тест-купоны с контрольной информацией и т.п. Для получения заготовки ПП из листа исходного материала применяют штамповку и резку на гильотинных ножницах, роликовых ножницах или дисковой пиле. 3этап. Получение монтажных и переходных отверстий. Для получения монтажных и переходных отверстий в заготовке ПП применяют следующие способы: - сверление на станках с числовым программным управлением механическая пробивка (если в дальнейшем отверстие не будет подвергаться металлизации); - сверление на лазерной установке (для отверстий малого диаметра, глубоких отверстий или глухих отверстий). Операция получения монтажных и переходных отверстий является особо ответственной и проходит проверку ОТК. При контроле выявлены дефекты. Данные о выявленных несоответствий заносятся в контрольный листок таблица 2.   Таблица 2-Контрольный листок по видам  дефектов и несоответствий. Наименование документа Контрольный листок по видам несоответствий Кол-во Цех № 3 Тип дефектов(несоответствий)ПП Данные контроля  период  01.11. 2017- 01.11.2018 Итого Несоответствие количества отверстий КД

Несоответствие диаметр отверстия

Продолжение таблицы Смещение отверстий

Деформация отверстия

Всего: 63   На основаниивидам дефектов и несоответствий рассчитываются данные для диаграммы Парето.Сначала определяется вес каждой причины, затем находится кумулятивный (суммарный) вес причин. На основании данных строится диаграмма Парето таблица 2.1. Таблица 2.1-Результаты регистрации данных по типам дефектов для построения диаграммы Парето. Дефекты Количество Вес дефектов,% Кумулятивный вес, % Несоотвтсвие диаметр отверстия 31 49,2 49,2 Смещение отверстий 15 23,8 73 Несоответствие количества отверстий КД 10 15,8 88,8 Деформация отверстия 7 11,2   100 Итого 63 100     Для упорядочивания и визуализации полученных данных строится диаграмма Парето рисунок 2.1 Рисунок 2.1-Диаограмма Парето распределение дефектов и несоответствий.   По принципу Парето (80 на 20) находим дефекты, на которые следует обратить внимание. На данной диаграмме это:несоотвтсвие диаметр отверстия и несоответствие количества отверстий КД. Для устранения этих причин необходимо разработать корректирующие и предупреждающие мероприятия. 4этап.Подготовка поверхности печатной платы. Технологическая операции проводдят с целью удаления заусенцев, частиц смолы, механической пыли и частиц из отверстий после сверления; - получение равномерной шероховатости поверхности заготовки ПП для обеспечения прочного и надежного сцепления (адгезии) с фоторезистом; - активирование поверхности заготовки перед химическим меднением; - удаление оксидов, масляных пятен, пыли, грязи, следов от пальцев и т.п. 5 этап. Металлизация печатной платы  Операция технологического процесса металлизации – это получение токопроводящих участков ПП, таких как печатные проводники, металлизированных отверстий, контактных площадок, концевых разъемов и т.д. Для получения металлических покрытий в производстве ПП применяют: - химическую металлизацию; - гальваническую металлизацию; - различные способы напыления. Осаждение меди на покрытие производится в ваннах с электролитом, в которые погружаются заготовки ПП, предварительно закрепленные на подвесках. В качестве электролитов используют водные растворы солей осаждаемого металла. 6этап. Нанесение защитного рельефа и паяльной маски на печатную плату. Эта операция предназначена для переноса изображения рисунка печатных проводников на материал основания ПП. Способы нанесения: - фотохимическим (фотолитография); - сеткографическим (сеткография, трафаретная печать, шелкография); - офсетной печатью. Выбор способа получения защитного рельефа определяется конструкцией ПП, классом точности ПП, плотностью монтажа, технологическим процессом изготовления ПП. 7 этап.Травление заготовки печатной платы. Травление – процесс разрушения металла (меди) в результате химического воздействия жидких или газообразных травителей на участки поверхности заготовки ПП, незащищенные защитной маской. В качестве травильных резистов применяют трафаретную краску, сухой пленочный фоторезист, металлорезист (олово, свинец, олово-свинец). Операция проходит проверку ОТК. При контроле выявлены дефекты. Данные о выявленных несоответствий заносятся в контрольный листок таблица 3. Таблица 3-Контрольный листок по видам несоответствий. Наименование документа Контрольный листок по видам несоответствий Кол-во Цех № 3 Тип дефектов(несоответствий)ПП Данные контроля  период  01.11. 2017- 01.11.2018 Итого Продолжение таблицы Протрав проводника