Изготовление МПП методом послойного наращивания.

Соединяют максимум 5 слоев с проводящим рисунком, Сначала на первый слой перфорированного диэлектрика напрессовывается медная фольга с одной стороны и проводится операция химико-гальванического меднения. Медь полностью заполняет отверстия в диэлектрике и осаждается на поверхности диэлектрика, свободной от медной фольги. На этом проводящем слое химическим негативным методом выполняется рисунок схемы. Затем напрессовывают второй слой перфорированного диэлектрика, затем химико-гальваническое меднение отверстий и поверхности диэлектрика второго слоя. Выполняется рисунок второго слоя. Связь между слоями при помощи столбиков меди в отверстиях 6 может соединяться 3, 4, 5 слоев.

Достоинства: высокая надежность многослойных соединений, большое число слоев (до 10).

Недостатки: высокая стоимость, трудоемкий, неремонтопригоден, нельзя автоматизировать, нельзя использовать ЭРИ со штыревыми выводами, т.к. нет отверстий.

Полуаддитивные методы изготовления МПП позволяют повысить плотность печатного монтажа, значительно уменьшить подтравливание проводников (повысить класс точности), сократить количество операций техпроцесса. Стоимость таких плат на 20% ниже стоимости плат, изготовленных субтрактивными методами. Основной проблемой является повышение качества материалов и технологичности оборудования.

Для изготовления МПП с шириной проводников и зазоров от 50 до 100мкм с толщиной проводников 30-50мкм (5 класс точности) применяют, полностью аддитивный электрохимический метод формирования отдельных слоев (ПАФОС) (метод переноса). Проводящий рисунок создается на временных «носителях» - листах из нержавеющей стали. Проводники и изоляция между ними (диэлектрик) формируются аддитивно, т.е. селективным (выборочным) гальваническим осаждением проводников и формированием изоляции только в необходимых местах прессованием.

1. поверхность временных «носителей» (листов нержавеющей стали) предварительно покрывается гальванически медью А = 2...5 мкм.

2. обработка поверхности.

а. Водной суспензией пемзы, но можно повредить тонкий слой меди поэтому

b Химическая обработка в растворе персульфата аммония на струйных конвейерных установках

3. далее создается защитный рельеф пленочным фоторезистом.

4. экспонирование,

5. проявление,

6. получение проводников

а. электрохимическое осаждение слоя никеля 2-Змкм,

b. электрохимическое меднение 30... 50мкм.

7. нанесение на поверхность сформированных проводников адгезивных слоев,

8. удаление пленочного фоторезиста,

9. формирование пакета носителей,

10. прессование пакета (вырисовывание проводящего рисунка в диэлектрике на всю толщину),

11. механическое удаление носителей предварительно нанесенных,

12. травление тонкого слоя меди 2..5мкм. Мы получили односторонний слой без переходов.

13. далее производится прессование слоев,

14. сверление сквозных отверстий,

15. химико-гальваническое меднение отверстий,

16. нанесение пленочного фоторезиста,

17. экспонирование,

18. проявление,

19. формирование контактных площадок переходов и отверстий гальваническим осаждением меди и никеля или сплава олово-свинец,

20. удаление фоторезистивной маски,

21. травление меди (2..5) на поверхности.

 

Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрике и сверху защищенный слоем никеля, при травлении меди не подвергается воздействию травильного раствора. Поэтому форма, размеры, точность проводящего рисунка зависит только от точности ФШ и процессов фотохимии.