.


:




:

































 

 

 

 





1.

, , . , , - . .

, .

. 40-80- , , . 40 , . 80- , , , 6-7 . , 3D , , . , . 1.1.

, , , ( ) 3D-. , .

- , . , , FlipChip .

, 3D- . , , 3D-MID (Molded Interconnect Devices, ). , , .

3D-MID , .

- 3D- . , , 3D , , . , , 3D- .

, , .

, .

, :

, ;

;

;

.

(400200 ), QFP 0,3 , BGA, uBGA 0,5 .

, , - .

, , , . -. - , -, .

- , . - , -, , , . , , . , , , . .

. 1.1.

 

- :

;

;

, , ;

.

, , . , . .

 

 

1.1. 2020

 

, , . , - .

, , , .

, , :

;

- (.1.2.);

(, , );

.

, , , .

- , :

- - , ;

- ;

( , , , ) - , , , .

, , . , , .

, . , , . , - , .

- [27]:

;

-;

, .

 

 

. 1.2.

 

- : , , . - 10... 100%, . . . , , , , .

, , , . . .

 





:


: 2018-10-14; !; : 301 |


:

:

,
==> ...

1710 - | 1710 -


© 2015-2024 lektsii.org - -

: 0.021 .